在全球高端PCB（印制電路板）銅箔市場長期被海外巨頭壟斷的背景下，九江德�？萍脊煞萦邢薰�司（以下簡稱“德福科技”）正以自主創(chuàng)新的“華山一條路”戰(zhàn)略，向產(chǎn)業(yè)鏈頂端發(fā)起沖擊。隨著首席科學家宋云興及其團隊的加入，這家A股上市公司在電子電路銅箔領域的技術突破與市場布局，正在重塑行業(yè)競爭格局。

　　電子電路銅箔，是一種沉積在線路板基底層上的導電材料，也是制造覆銅板（CCL）及印制電路板（PCB）的重要原材料，其應用領域包括高頻高速電路用銅箔、IC封裝載板用極薄銅箔、高密度互連電路（HDI）銅箔、大功率大電流電路用厚銅箔、撓性電路板用銅箔。這其中，帶載體可剝離超薄銅箔是制備難度最高的銅箔產(chǎn)品之一，主要應用于高頻高速電路，并供應于國內外高端芯片企業(yè)。“PCB銅箔高端產(chǎn)能幾乎都被國外企業(yè)所壟斷，我們要做的就是打破這樣的局面。”德�？萍茧娮与娐凡�首席科學家宋云興指出。

　　“在這樣的技術、產(chǎn)品策略下，我們不再是去模仿，而是去真正創(chuàng)造價值。”宋云興強調。據(jù)悉，目前高頻高速PCB用銅箔市場需求的品種主要是分為高頻超低輪廓銅箔（HVLP）、超低輪廓型銅箔（VLP）以及反轉銅箔（RTF）。宋云興介紹，德�？萍糝TF第1代到第5代、HVLP第1代到第4代均已經(jīng)實現(xiàn)技術、量產(chǎn)的覆蓋。而且在技術儲備方面，德福科技RTF第6代以及HVLP第5代已經(jīng)處于研發(fā)階段。

　　劍指PCB高端銅箔“華山之巔”

　　在日前舉行的國際電子電路（上海）展覽會上，德福科技展示出了一款自主研發(fā)的載體銅箔，其標稱厚度為3μm，這一厚度比人體頭發(fā)絲的十分之一還要薄。

　　在今年1月的一場投資者調研會議上，德福科技管理層介紹，公司自主研發(fā)的超高端載體銅箔陸續(xù)在載板企業(yè)送樣驗證，相關產(chǎn)品性能及可靠性已通過某存儲芯片龍頭公司的驗證和工廠制造審核，2025年起將陸續(xù)替代進口產(chǎn)品。

　　“目前德�？萍荚赗TF第1到第5代，HVLP第1代到第4代均已實現(xiàn)量產(chǎn)。”宋云興表示，目前公司RTF第2代已實現(xiàn)批量供貨，RTF第3代正在推進CCL廠商的認證。此外，RTF第四代預計2027年前后量產(chǎn)。而在未來技術儲備上，宋云興介紹，德�？萍佳邪l(fā)團隊已經(jīng)布局了RTF第5代、第6代的研發(fā)。而HVLP第5代也已經(jīng)進入研發(fā)程序。“德�？萍家恢痹谂c終端應用廠商、CCL廠商保持密切的合作研發(fā)關系。”

　　德�？萍妓鶎Ｗ⒌腜CB銅箔領域，可謂是“華山一條路”。目前，國內外高端芯片企業(yè)對可剝銅存在較大需求，但帶載體可剝離超薄銅箔全球市場幾乎被日本三井等銅箔企業(yè)壟斷，自主創(chuàng)新空間十分廣闊。

　　但在宋云興看來，高端PCB銅箔產(chǎn)品的“華山之巔”不止于實現(xiàn)自主創(chuàng)新。“像德�？萍寄壳巴瞥龅�4代、5代產(chǎn)品，雖然處于需要2年時間的認證階段，但我們都是對標英特爾、AMD等終端服務器平臺的發(fā)展路線，以提供相應的高端銅箔產(chǎn)品，為打破國外技術壟斷奠定基礎。”宋云興表示，“我們希望未來當國內外高端芯片企業(yè)采購最新的銅箔產(chǎn)品時，德�？萍季湍艹蔀樗麄兛谥械闹付◤S商。”

　　“PCB高端銅箔的市場空間會越來越大。”宋云興認為。事實上，終端芯片企業(yè)對于PCB銅箔的認可能視作需求的“風向標”。例如，英偉達于2025年GTC大會發(fā)布下一代平臺Rubin的架構設計，采用HVLP5銅箔配套PTFE使用，使得PCB環(huán)節(jié)價值量大為提升。

　　占據(jù)研發(fā)制高點不做模仿者

　　德�？萍紝τ陔娮与娐犯叨算~箔的轉型始于2018年——一個名為“夸父”實驗室的誕生，組建出了優(yōu)秀的研發(fā)團隊，甚至自主研發(fā)了核心添加劑、耗材及設備。

　　“一體化”的產(chǎn)業(yè)鏈搭建是德�？萍嫉膬�(yōu)勢，研發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈上下打通，使得德福科技PCB銅箔的技術研究具備了可持續(xù)的底層能力。“我相信，未來幾年德�？萍茧娮与娐枫~箔業(yè)務規(guī)模將相當可觀。”宋云興表示。

　　根據(jù)德�？萍冀衲�1月披露的信息，德�？萍寄壳耙呀�(jīng)在高頻通信及高速服務器市場實現(xiàn)大量自主創(chuàng)新。其中，高端應用已通過深南電路、勝宏科技等PCB廠商的驗證，并在英偉達項目中實現(xiàn)應用。德福科技預計2025年高頻高速PCB領域和AI應用終端涉及的公司HVLP第1代至第4代產(chǎn)品、RTF第1代至第3代產(chǎn)品出貨將達數(shù)千噸級別。

　　“定位高端產(chǎn)品，預示著你就不能采用中低端市場目前所出現(xiàn)的價格戰(zhàn)策略，低價銷售。并且即使未來我們高端產(chǎn)品大規(guī)模實現(xiàn)國產(chǎn)化，我們也不擔心價格因子。”宋云興表示，需求方對高端PCB銅箔產(chǎn)品往往價格敏感度弱，產(chǎn)品普遍存在高溢價。

　　近期，德�？萍夹�布，德�？萍茧娮与娐凡�表面處理工藝完成重大技術升級，通過化學配方調整、工藝參數(shù)優(yōu)化及設備自動化改造，實現(xiàn)產(chǎn)品性能與生產(chǎn)效率的雙重提升——通過調整表面處理化學配方和工藝參數(shù)，顯著改善箔材表面質量；同時引入自動化控制系統(tǒng)，實現(xiàn)對生產(chǎn)過程的實時監(jiān)測與精準控制，使每卷箔材質量穩(wěn)定達標。

　　宋云興表示，“對于高端PCB銅箔，我們的定位是不創(chuàng)造價格，而是創(chuàng)造價值。”這條自主創(chuàng)新的“華山之路”，不僅關乎一家企業(yè)的突圍，更承載著中國高端電子材料產(chǎn)業(yè)鏈的安全命題。隨著技術代差的逐步縮小，德福科技在PCB銅箔領域的攀登，或將書寫中國制造從“替代進口”到“定義標準”的新篇章。

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