斯達(dá)半導(dǎo)（603290）：

　　在凈資產(chǎn)收益率方面，從2017年到2020年，分別為16.75%、24.9%、27.23%、17.31%。公司主營(yíng)為以IGBT為主的半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

　　9月3日斯達(dá)半導(dǎo)盤(pán)后消息，7日內(nèi)股價(jià)下跌18.97%，今年來(lái)漲幅上漲23.95%，最新報(bào)316.78元，跌1.77%，市值為506.85億元。

　　9月3日消息，斯達(dá)半導(dǎo)9月3日主力凈流出5675.78萬(wàn)元，超大單凈流出3239萬(wàn)元，大單凈流出2436.78萬(wàn)元，散戶(hù)凈流入3428.45萬(wàn)元。

　　克來(lái)機(jī)電（603960）：

　　在凈資產(chǎn)收益率方面，從2017年到2020年，分別為12.97%、14.09%、18.87%、17.05%�？藖�(lái)機(jī)電成功研發(fā)了散熱基板的激光蝕刻清潔裝備、IGBT模塊與散熱基板的熱壓連接設(shè)備實(shí)現(xiàn)了多個(gè)IGBT模塊的封裝、IGBT模塊的平面低電感封裝設(shè)備、IGBT模塊的機(jī)器人化自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（包括：常溫靜態(tài)測(cè)試和常溫、高溫動(dòng)態(tài)測(cè)試、高壓絕緣測(cè)試）。

　　9月3日盤(pán)后消息，克來(lái)機(jī)電5日內(nèi)股價(jià)下跌3.65%，今年來(lái)漲幅下跌-63.02%，最新報(bào)28.8元，成交額6948.08萬(wàn)元。

　　今日（9月3日）資金凈流入183.41萬(wàn)元，超大單凈流入269.64萬(wàn)元，換手率0.93%，成交金額6948.08萬(wàn)元。

　　捷捷微電（300623）：

　　在凈資產(chǎn)收益率方面，從2017年到2020年，分別為14.29%、12.86%、13.32%、12%。晶閘管龍頭企業(yè)，產(chǎn)品性能達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。業(yè)務(wù)范圍涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造及封裝測(cè)試等全業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)。今年7月公告擬擴(kuò)建功率半導(dǎo)體6英寸晶圓及器件封測(cè)項(xiàng)目，產(chǎn)品從晶閘管與防護(hù)器件等領(lǐng)域，擴(kuò)展至IGBT模塊。此外公司車(chē)規(guī)級(jí)封測(cè)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目落地，產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善。

　　9月3日盤(pán)后消息，捷捷微電（300623）漲1.37%，報(bào)29.69元，成交額4.74億元。

　　9月3日消息，捷捷微電主力凈流入3.14萬(wàn)元，超大單凈流出354.87萬(wàn)元，散戶(hù)凈流入254.59萬(wàn)元。