芯片股票的龍頭有：

　　聞泰科技600745：芯片龍頭股。公司從事移動通信設備產品的研發(fā)與制造，在全球手機ODM（原始設計制造）行業(yè)中處于龍頭地位。全球ODM+IDM龍頭，產業(yè)鏈布局已逐漸完善。聞泰科技是全球最大的手機ODM企業(yè)，通過資產重組于2016年成功上市，公司歷經由2G到5G通訊的高速發(fā)展，通過外延并購全球領先的功率半導體IDM企業(yè)安世打通了產業(yè)鏈上下游從芯片設計、晶圓制造、半導體封裝測試全流程。

　　匯頂科技603160：芯片龍頭股。公司主要向市場提供面向手機、平板電腦等移動智能終端的電容屏觸控芯片和指紋識別芯片。

　　華潤微688396：芯片龍頭股。功率IDM龍頭，擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業(yè)鏈一體化經營能力的半導體企業(yè)，產品聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域，為客戶提供豐富的半導體產品與系統(tǒng)解決方案。

　　深康佳A000016：官網顯示，在2017年的CES展會上，康佳就發(fā)布了8K超高清電視；在CES2018上，康佳亮相了配備自主研發(fā)獨有的8K圖像處理芯片的8K電視，也是全球唯一通過一條線顯示8K60P信號的產品。

　　深科技000021：公司充分利用沛頓存儲芯片封測技術，成功導入FPC指紋模組業(yè)務，形成存儲芯片+指紋模組的制造模式，實現(xiàn)了整個產業(yè)鏈的延伸，提升了整個指紋模組制造的核心競爭力。

　　方大集團000055：主要從事節(jié)能環(huán)保幕墻、太陽能光伏幕墻、LED彩顯幕墻、鋁塑復合板、地鐵屏蔽門系統(tǒng)、自動門、安全門、半導體照明（LED）外延片和芯片、芯片封裝及各種LED燈具、LED泛光和景觀照明系統(tǒng)等產品的研發(fā)、生產與施工等，是我國節(jié)能減排行業(yè)的領頭羊。

　　皇庭國際000056：擬收購德興市意發(fā)功率半導體的股權。意發(fā)功率主要從事功率半導體器件及智能功率控制器件的設計、制造及銷售，具備從芯片設計、晶圓制造到模組設計一體化的能力。

　　中興通訊000063：Axon10Pro手機搭載了最新的驍龍855處理器以及SDX50M5G基帶芯片，支持Sub6G頻段，中興CPE提供10G以太網端口，可實現(xiàn)下行速率達到約2Gbps，均在業(yè)界處于領先位置。

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