該股于今日上市，上市地點：上海證券交易所，證券簡稱：N聯(lián)蕓，證券代碼：688449，發(fā)行價：11.25元/股，發(fā)行市盈率：166.67倍。

　　聯(lián)蕓科技上市首日表現(xiàn)

　　開盤價：66.66元

　　開盤溢價：492.53%

　　每中一簽獲利：20350元

　　公司主營提供數(shù)據存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設計企業(yè)。

　　公司的2024年第三季度財報，顯示資產總額為10.53億元，凈資產為6.17億元，營業(yè)收入為8.25億元。

　　該新股此次募集的部分資金擬用于聯(lián)蕓科技數(shù)據管理芯片產業(yè)化基地項目，金額為78625.28萬元；新一代數(shù)據存儲主控芯片系列產品研發(fā)與產業(yè)化項目，金額為46565.64萬元；AIoT信號處理及傳輸芯片研發(fā)與產業(yè)化項目，金額為44464.66萬元，項目投資總額為16.97億元，實際募集資金總額為11.25億元。

　　數(shù)據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。