據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，Chiplet技術(shù)龍頭股有：
大港股份：龍頭股，5月15日午后消息，大港股份（002077）跌2.05%，報(bào)13.910元，成交額6827.21萬(wàn)元。
公司已儲(chǔ)備TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。
通富微電：龍頭股，5月15日消息，通富微電3日內(nèi)股價(jià)下跌0.46%，最新報(bào)25.390元，跌2.43%，成交額3.55億元。
華為昇騰芯片主要封測(cè)伙伴，積累HPC封裝經(jīng)驗(yàn)，2025年AI相關(guān)封裝訂單增速預(yù)計(jì)超50%，Chiplet技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)階段。
正業(yè)科技：龍頭股，5月15日消息，最新報(bào)5.650元，成交量452.99萬(wàn)手，總市值為20.74億元。
Chiplet技術(shù)概念股其他的還有：
朗迪集團(tuán)：近5日股價(jià)下跌0.84%，2025年股價(jià)下跌-2.53%。
華正新材：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌0.93%，最高價(jià)為27.8元，總市值下跌了3550.3萬(wàn)。
寒武紀(jì)：回顧近5個(gè)交易日，寒武紀(jì)-U有3天下跌。期間整體下跌2.81%，最高價(jià)為719.78元，最低價(jià)為701元，總成交量2178.22萬(wàn)手。
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