后端封裝材料概念上市公司股票有哪些?
后端封裝材料行業(yè)概念股票有: 鼎龍股份、興森科技、深南電路。
深南電路(002436):從深南電路近五年?duì)I業(yè)總收入來看,近五年?duì)I業(yè)總收入均值為141.94億元,過去五年?duì)I業(yè)總收入最低為2020年的116億元,最高為2024年的179.07億元。
深南電路(002916)10日內(nèi)股價(jià)上漲15.89%,最新報(bào)124.420元/股,跌5.71%,今年來漲幅上漲5.27%。
7月11日主力資金凈流入2312.75萬元,超大單資金凈流入775.04萬元,換手率1.51%,成交金額12.8億元。
興森科技(002916):從近五年?duì)I業(yè)總收入來看,近五年?duì)I業(yè)總收入均值為51.21億元,過去五年?duì)I業(yè)總收入最低為2020年的40.35億元,最高為2024年的58.17億元。
當(dāng)前市值239.93億。7月16日消息,興森科技開盤報(bào)13.91元,截至14時24分,該股漲2.3%報(bào)14.200元。
7月11日該股主力凈流入1.08億元,超大單凈流入3174.36萬元,大單凈流入7576.98萬元,中單凈流出9573.84萬元,散戶凈流出1177.5萬元。
鼎龍股份(300054):從近五年?duì)I業(yè)總收入來看,近五年?duì)I業(yè)總收入均值為25.8億元,過去五年?duì)I業(yè)總收入最低為2020年的18.17億元,最高為2024年的33.38億元。
7月16日,鼎龍股份股票漲1.29%,截至14時24分,股價(jià)報(bào)28.190元,成交額2.25億元,換手率1.08%,7日內(nèi)股價(jià)下跌2.07%。
7月11日消息,鼎龍股份7月11日主力凈流出369.32萬元,超大單凈流出1027.74萬元,大單凈流入658.42萬元,散戶凈流出637.42萬元。
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