封裝載板股票概念有哪些？

封裝載板行業(yè)概念股票有： 中京電子、華正新材、興森科技、深南電路。

華正新材：

華正新材（603186）跌1.02%，報(bào)31.070元，成交額2.58億元，換手率5.82%，振幅跌0.77%。

7月15日主力資金凈流出2021.76萬元，超大單資金凈流出1874.37萬元，換手率5.82%，成交金額2.58億元。

提供CBF積層絕緣膜，用于Chiplet、FC-BGA等先進(jìn)封裝工藝，適配CPU/GPU等算力芯片，打破國際壟斷。2024年半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)收入增長45%，通過華為認(rèn)證用于高端封裝載板制造。

華正新材2025年第一季度公司營收同比增長20.49%至10.3億元，凈利潤同比增長1953.51%至1840.05萬。

興森科技：

截至7月16日14時(shí)37分，興森科技報(bào)14.190元，漲1.94%，換手率7.9%，成交量1.19億手，市值為239.76億元。

7月11日消息，資金凈流入1.08億元，超大單資金凈流入3174.36萬元，成交金額16.97億元。

“3萬平方米/月IC封裝載板和1.5萬平方米/月類載板”建設(shè)項(xiàng)目變更為由珠海興科實(shí)施。

興森科技2025年第一季度公司營收同比增長13.77%至15.8億元，凈利潤同比增長-62.24%至937.24萬。

中京電子：

南方財(cái)富網(wǎng)7月16日訊，中京電子股價(jià)跌6.55%，截至收盤報(bào)12.440元，市值76.21億元。盤中股價(jià)最高價(jià)13.1元，最低達(dá)12.34元，成交量8653.35萬手。

7月13日該股主力凈入1121.15萬元，其中資金流入方面：超大單凈入1.43億元，大單凈入3.68億元，中單凈入5.21億元，散戶凈入6.38億元；資金流出方面：超大單凈出1.6億元，大單凈出3.4億元，中單凈出5.47億元，散戶凈出6.24億元。

擬投資1000萬元購買盈驊新材1.4286%股權(quán)。盈驊新材在半導(dǎo)體封裝載板用BT基材領(lǐng)域有豐富經(jīng)驗(yàn)，產(chǎn)品已批量應(yīng)用于MiniLED顯示、存儲(chǔ)芯片、傳感器芯片等領(lǐng)域，ABF載板增層膜已向全球頂尖ABF載板企業(yè)送樣。

中京電子2025年第一季度季報(bào)顯示，營業(yè)總收入同比增長12.19%至7.43億元，凈利潤同比增長113.93%至676.06萬元。

數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。