哪些是半導(dǎo)體封裝龍頭股？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝龍頭股有：

1、晶方科技：半導(dǎo)體封裝龍頭股。在近30個(gè)交易日中，晶方科技有19天上漲，期間整體上漲32.9%，最高價(jià)為37.55元，最低價(jià)為24.66元。和30個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值上漲了79.11億元，上漲了32.9%。

公司2024年第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.95億，同比增長(zhǎng)47.31%；凈利潤(rùn)7439.4萬(wàn)，同比增長(zhǎng)118.42%。

專注于傳感器的先進(jìn)封測(cè)技術(shù)服務(wù)，為全球傳感器先進(jìn)封裝技術(shù)的引領(lǐng)者，在影像傳感等細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)能與市場(chǎng)占有率全球領(lǐng)先。

2、康強(qiáng)電子：半導(dǎo)體封裝龍頭股。近30日股價(jià)上漲12.98%，2025年股價(jià)上漲12.98%。

康強(qiáng)電子2024年第三季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5.12億，同比增長(zhǎng)10.71%；凈利潤(rùn)3229.72萬(wàn)，同比增長(zhǎng)137.76%。

3、通富微電：半導(dǎo)體封裝龍頭股?；仡櫧?0個(gè)交易日，通富微電股價(jià)上漲15.19%，最高價(jià)為31.08元，當(dāng)前市值為468.63億元。

2024年第三季度季報(bào)顯示，通富微電公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入60.01億，同比增長(zhǎng)0.04%；凈利潤(rùn)2.3億，同比增長(zhǎng)85.32%；每股收益為0.15元。

半導(dǎo)體封裝概念股其他的還有：

歌爾股份：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲6.11%，最高價(jià)為30.32元，總市值上漲了63.61億。該生產(chǎn)線建成后主要用于生產(chǎn)傳感器、智能傳感器及SiP系統(tǒng)級(jí)封裝模組等產(chǎn)品。

新朋股份：近5日股價(jià)上漲11.22%，2025年股價(jià)上漲11.8%。公司年報(bào)披露，2019年12月，投資天津金海通自動(dòng)化設(shè)備制造有限公司，投資金額4，286.72萬(wàn)元，占比為7.43%，其主要從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)；投資上海偉測(cè)半導(dǎo)體科技有限公司，投資金額3，039.45萬(wàn)元，占比為5.76%，其主要從事集成電路芯片晶圓級(jí)測(cè)試及測(cè)試程序開(kāi)發(fā)。

雅克科技：近5日股價(jià)上漲7.09%，2025年股價(jià)上漲9.08%。公司電子材料業(yè)務(wù)產(chǎn)品種類豐富，主要包括半導(dǎo)體前驅(qū)體材料、光刻膠及配套試劑、電子特氣、硅微粉和半導(dǎo)體材料輸送系統(tǒng)（LDS）等；公司的半導(dǎo)體前驅(qū)體材料的技術(shù)指標(biāo)達(dá)到了世界主要客戶的工藝要求，光刻膠產(chǎn)品在電子材料業(yè)務(wù)領(lǐng)域，包括半導(dǎo)體前驅(qū)體材料、半導(dǎo)體光刻膠、顯示面板類光刻膠、半導(dǎo)體封裝填充和熱界面等材料產(chǎn)品線均有正在研發(fā)或中試項(xiàng)目。

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