半導體封裝龍頭股有哪些？南方財富網(wǎng)為您提供2025年半導體封裝龍頭股解析：

1、通富微電：半導體封裝龍頭股

2019年，半導體行業(yè)景氣度呈現(xiàn)“前低后高”的走勢，上半年市場需求整體低迷，下半年受國產化驅動國內市場需求大幅增長，5G商用帶來客戶訂單明顯增加；此外，高端處理器產品市場在AMD7納米技術帶動下，需求呈現(xiàn)強勁增長。

在近30個交易日中，通富微電有17天上漲，期間整體上漲15.19%，最高價為31.08元，最低價為26.15元。和30個交易日前相比，通富微電的市值上漲了71.18億元，上漲了15.19%。

2、華天科技：半導體封裝龍頭股

回顧近30個交易日，華天科技上漲10.29%，最高價為11.94元，總成交量19.16億手。

3、晶方科技：半導體封裝龍頭股

回顧近30個交易日，晶方科技股價上漲32.9%，總市值上漲了18.72億，當前市值為240.46億元。2025年股價上漲23.38%。

半導體封裝概念股其他的還有：快克智能、聯(lián)得裝備、新朋股份、聚飛光電、聯(lián)瑞新材、飛凱材料、興森科技、深科技、上海新陽、文一科技、太極實業(yè)、木林森、芯朋微、飛鹿股份、北斗星通、甬矽電子、滬硅產業(yè)、歌爾股份、賽騰股份、雅克科技等。

本文相關數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。