在2025年A股市場中半導體封裝上市公司龍頭會是哪些呢？以下是南方財富網(wǎng)小編整理的：

晶方科技：半導體封裝龍頭股。北京時間4月18日，晶方科技開盤報價26.45元，收盤于26.720元，相比上一個交易日的收盤跌0.68%報26.58元。當日最高價26.64元，最低達26.25元，成交量1409.74萬手，總市值174.26億元。

蘇州晶方半導體科技股份有限公司成立于蘇州，是一家致力于開發(fā)與創(chuàng)新新技術，為客戶提供可靠的，小型化，高性能和高性價比的半導體封裝量產(chǎn)服務商。

華天科技：半導體封裝龍頭股。4月18日消息，華天科技開盤報價9.8元，收盤于9.780元，跌0.41%。當日最高價9.82元，市盈率50.86。

康強電子：半導體封裝龍頭股。4月17日股市消息，康強電子（002119）收盤報14.870元/股，跌0.07%。公司股價沖高至15.2元，最低達14.8元，換手率2.03%。

通富微電：半導體封裝龍頭股。4月18日收盤消息，通富微電（002156）跌1.21%，報25.350元，成交額5.85億元。

半導體封裝上市公司其他的還有：

太極實業(yè)：近5個交易日股價下跌0.63%，最高價為6.59元，總市值下跌了8424.76萬，當前市值為134.59億元。

上海新陽：近5個交易日股價上漲1.57%，最高價為37.57元，總市值上漲了1.79億。

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