半導(dǎo)體封裝測試龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝測試龍頭上市公司都有：

晶方科技603005：

半導(dǎo)體封裝測試龍頭股，回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)下跌6.54%，總市值上漲了16.17億，當(dāng)前市值為194.41億元。2025年股價(jià)上漲5.23%。

從晶方科技近三年?duì)I收復(fù)合增長來看，近三年?duì)I收復(fù)合增長為-19.55%，過去三年?duì)I收最低為2023年的9.13億元，最高為2021年的14.11億元。

通富微電002156：

半導(dǎo)體封裝測試龍頭股，通富微電在近30日股價(jià)下跌8.24%，最高價(jià)為28.76元，最低價(jià)為28.28元。當(dāng)前市值為397.61億元，2025年股價(jià)下跌-12.79%。

從通富微電近三年?duì)I收復(fù)合增長來看，近三年?duì)I收復(fù)合增長為18.67%，過去三年?duì)I收最低為2021年的158.12億元，最高為2023年的222.69億元。

2019年，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度呈現(xiàn)“前低后高”的走勢，上半年市場需求整體低迷，下半年受國產(chǎn)化驅(qū)動國內(nèi)市場需求大幅增長，5G商用帶來客戶訂單明顯增加；此外，高端處理器產(chǎn)品市場在AMD7納米技術(shù)帶動下，需求呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長。

長電科技600584：

半導(dǎo)體封裝測試龍頭股，回顧近30個(gè)交易日，長電科技股價(jià)下跌8.3%，總市值上漲了27.02億，當(dāng)前市值為614.13億元。2025年股價(jià)下跌-19.06%。

從近三年?duì)I收復(fù)合增長來看，公司近三年?duì)I收復(fù)合增長為-1.39%，過去三年?duì)I收最低為2023年的296.61億元，最高為2022年的337.62億元。

半導(dǎo)體封裝測試概念股其他的還有：

韋爾股份603501：

近5日股價(jià)上漲9.99%，2025年股價(jià)上漲22.77%。

太極實(shí)業(yè)600667：

回顧近5個(gè)交易日，太極實(shí)業(yè)有3天上漲。期間整體上漲1.23%，最高價(jià)為6.53元，最低價(jià)為6.39元，總成交量7310.53萬手。

蘇州固锝002079：

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲3.72%，最高價(jià)為9.41元，總市值上漲了2.85億。

聞泰科技600745：

近5日聞泰科技股價(jià)上漲8.93%，總市值上漲了38.83億，當(dāng)前市值為434.98億元。2025年股價(jià)下跌-10.96%。

深科技000021：

近5個(gè)交易日，深科技期間整體上漲6.32%，最高價(jià)為18.57元，最低價(jià)為17.24元，總市值上漲了18.26億。

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