2025年集成電路封測(cè)龍頭股都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測(cè)龍頭股有：

晶方科技（603005）：

集成電路封測(cè)龍頭，公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.53億，同比增長(zhǎng)68.4%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為-9.79%；每股收益0.39元。

在近30個(gè)交易日中，晶方科技有16天下跌，期間整體下跌11.47%，最高價(jià)為31.48元，最低價(jià)為30.12元。和30個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值下跌了20.61億元，下跌了11.47%。

通富微電（002156）：

集成電路封測(cè)龍頭，通富微電公司2023年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.69億，同比增長(zhǎng)-66.24%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為72.49%；每股收益0.11元。

公司堅(jiān)持以集成電路封測(cè)為主業(yè)，已有相關(guān)3D堆疊技術(shù)布局。

近30日通富微電股價(jià)下跌6.23%，最高價(jià)為27.19元，2025年股價(jià)下跌-17.26%。

長(zhǎng)電科技（600584）：

集成電路封測(cè)龍頭，2023年，長(zhǎng)電科技公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)14.71億，同比增長(zhǎng)-54.48%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為-29.5%；每股收益0.82元。

回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技股價(jià)下跌3.95%，最高價(jià)為36.09元，當(dāng)前市值為602.67億元。

集成電路封測(cè)板塊概念股其他的還有：

頎中科技（688352）：2023年3月29日招股書顯示公司是集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商，可為客戶提供全方位的集成電路封測(cè)綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。

甬矽電子（688362）：公司主要從事集成電路的封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，從成立之初即聚焦集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)中的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，車間潔凈等級(jí)、生產(chǎn)設(shè)備、產(chǎn)線布局、工藝路線、技術(shù)研發(fā)、業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)、客戶導(dǎo)入均以先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)為導(dǎo)向。公司為寧波市高新技術(shù)企業(yè)，公司2020年入選國(guó)家第四批“集成電路重大項(xiàng)目企業(yè)名單”，“年產(chǎn)25億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項(xiàng)目”被評(píng)為浙江省重大項(xiàng)目。公司擁有的主要核心技術(shù)包括高密度細(xì)間距倒裝凸點(diǎn)互聯(lián)芯片封裝技術(shù)、應(yīng)用于4G/5G通訊的射頻芯片/模組封裝技術(shù)、混合系統(tǒng)級(jí)封裝(Hybrid-SiP)技術(shù)、多芯片(Multi-Chip)/高焊線數(shù)球柵陣列(WB-BGA)封裝技術(shù)、基于引線框的高密度/大尺寸的QFN封裝技術(shù)、MEMS&光學(xué)傳感器封裝技術(shù)和多應(yīng)用領(lǐng)域先進(jìn)IC測(cè)試技術(shù)等，上述核心技術(shù)均已實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。

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