半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股龍頭有哪些?據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股龍頭有:
強(qiáng)力新材300429:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。公司正在研發(fā)生產(chǎn)的光敏性聚酰亞胺(PSPI)下游驗證企業(yè)為半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè),目前處于驗證階段。在Chiplet的封裝結(jié)構(gòu)中,PSPI和電鍍液是微凸點、中介層和TSV實現(xiàn)信號從芯片到載板間的傳遞的核心材料。
從強(qiáng)力新材近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看,過去五年扣非凈利潤最低為2024年的-1.99億元,最高為2021年的1億元。
近5個交易日,強(qiáng)力新材期間整體下跌3.36%,最高價為12.15元,最低價為11.51元,總市值下跌了2.04億。
三佳科技600520:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。
從近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看,過去五年扣非凈利潤最低為2023年的-8976.18萬元,最高為2022年的1837.32萬元。
近5日股價上漲3.65%,2025年股價下跌-1.23%。
藍(lán)箭電子301348:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。
藍(lán)箭電子從近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看,近五年扣非凈利潤復(fù)合增長為-29.16%,過去五年扣非凈利潤最低為2024年的1089.23萬元,最高為2021年的7627.53萬元。
近5日股價下跌0.13%,2025年股價下跌-8.97%。
方邦股份688020:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。
從近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看,過去五年扣非凈利潤最低為2024年的-1.13億元,最高為2020年的8569.86萬元。
近5個交易日股價上漲0.71%,最高價為34.35元,總市值上漲了1937.95萬。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股其他的還有:
太極實業(yè):近5個交易日股價下跌0.77%,最高價為6.61元,總市值下跌了1.05億。
深科技:近5個交易日股價下跌1.66%,最高價為18.45元,總市值下跌了4.68億。
博威合金:近5日股價上漲0.38%,2025年股價下跌-9.67%。
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