據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體硅片上市龍頭企業(yè)有：

神工股份688233：龍頭股

在近30個(gè)交易日中，神工股份有17天上漲，期間整體上漲13.06%，最高價(jià)為30.65元，最低價(jià)為23.94元。和30個(gè)交易日前相比，神工股份的市值上漲了6.27億元，上漲了13.06%。

錦州神工半導(dǎo)體股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為單晶硅材材料、硅零部件、半導(dǎo)體級(jí)大尺寸硅片及其應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。主要產(chǎn)品為大直徑單晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。

中晶科技003026：龍頭股

回顧近30個(gè)交易日，中晶科技股價(jià)上漲8.11%，總市值上漲了1.28億，當(dāng)前市值為42.08億元。2025年股價(jià)下跌-0.74%。

滬硅產(chǎn)業(yè)688126：龍頭股

回顧近30個(gè)交易日，滬硅產(chǎn)業(yè)下跌2.33%，最高價(jià)為19.24元，總成交量4.28億手。

TCL中環(huán)002129：龍頭股

回顧近30個(gè)交易日，TCL中環(huán)股價(jià)下跌14.43%，總市值下跌了10.51億，當(dāng)前市值為319.41億元。2025年股價(jià)下跌-12.28%。

揚(yáng)杰科技300373：公司專業(yè)致力于功率半導(dǎo)體硅片、芯片及器件設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等中高端領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。公司主營(yíng)產(chǎn)品主要分為三大塊：材料板塊（單晶硅棒、硅片、外延片）、晶圓板塊（5寸、6寸、8寸等各類電力電子器件芯片）、封裝器件（MOSFET、IGBT、SiC系列產(chǎn)品、整流器件、保護(hù)器件、小信號(hào)及其他產(chǎn)品系列等）。

立昂微605358：國(guó)內(nèi)屈指可數(shù)的從硅片到芯片的一站式制造平臺(tái)；公司主營(yíng)業(yè)務(wù)主要分三大板塊，分別是半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體功率器件芯片、化合物半導(dǎo)體射頻芯片；主要產(chǎn)品包括6-12英寸半導(dǎo)體硅拋光片和硅外延片；6英寸SBD（肖特基二極管）芯片、6英寸FRD（快恢復(fù)二極管）芯片、6英寸MOSFET（金屬氧化層半導(dǎo)體場(chǎng)效晶體管）芯片、6英寸TVS（瞬態(tài)抑制二極管）芯片及6英寸IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）芯片；6英寸砷化鎵微波射頻芯片、6英寸VCSEL（垂直共振腔表面發(fā)射激光器）芯片等三大類。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。