2025年半導(dǎo)體封裝測試龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝測試龍頭上市公司有：

1、通富微電：半導(dǎo)體封裝測試龍頭股，

2025年第一季度顯示，公司實現(xiàn)營收60.92億元，同比增長15.34%；凈利潤為1.04億元，凈利率2.09%。

公司綁定了AMD這個優(yōu)質(zhì)大客戶；同時，公司充分利用通富超威蘇州和通富超威檳城這兩個大規(guī)模量產(chǎn)平臺，積極承接國內(nèi)外高端客戶的封測需求，與ZTE、UMC、三星、博通、Socionext等大客戶的業(yè)務(wù)合作進展順利。

回顧近30個交易日，通富微電股價上漲3.27%，最高價為26.58元，當前市值為357.39億元。

2、晶方科技：半導(dǎo)體封裝測試龍頭股，

晶方科技2025年第一季度季報顯示，晶方科技實現(xiàn)總營收2.91億元，同比增長20.74%；毛利潤為1.23億元，毛利率42.38%。

近30日股價上漲3.97%，2025年股價下跌-5.88%。

3、華天科技：半導(dǎo)體封裝測試龍頭股，

公司2025年第一季度總營收35.69億，同比增長14.9%；凈利潤-1852.86萬，同比增長-132.49%。

近30日華天科技股價下跌1.91%，最高價為10.31元，2025年股價下跌-30.45%。

半導(dǎo)體封裝測試概念其他的還有：康強電子、上海新陽、深科技、揚杰科技、新朋股份、太極實業(yè)、賽騰股份、蘇州固锝、ST華微、華潤微、韋爾股份、聞泰科技、比亞迪等。

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