集成電路封測(cè)板塊龍頭股票有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測(cè)板塊龍頭股票有：

通富微電（002156）：龍頭股，2023年，通富微電公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.69億，同比增長(zhǎng)-66.24%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為-57.92%；每股收益0.11元。

集成電路封測(cè)三大龍頭之一。

近7個(gè)交易日，通富微電下跌2.56%，最高價(jià)為24.01元，總市值下跌了9.11億元，2025年來下跌-26.07%。

晶方科技（603005）：龍頭股，公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.53億，同比增長(zhǎng)68.4%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為-9.79%；每股收益0.39元。

近7個(gè)交易日，晶方科技下跌3.7%，最高價(jià)為27.14元，總市值下跌了6.33億元，下跌了3.7%。

華天科技（002185）：龍頭股，公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6.16億，同比增長(zhǎng)172.29%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為-9.59%；毛利率12.07%。

近7個(gè)交易日，華天科技下跌3.09%，最高價(jià)為9.01元，總市值下跌了8.65億元，下跌了3.09%。

長(zhǎng)電科技（600584）：龍頭股，2024年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)16.1億，同比增長(zhǎng)率為9.44%，近4年復(fù)合增長(zhǎng)-18.37％。

近7日長(zhǎng)電科技股價(jià)下跌2.27%，2025年股價(jià)下跌-27.05%，最高價(jià)為33.62元，市值為575.48億元。

集成電路封測(cè)股票名單還有：

利揚(yáng)芯片（688135）：在近3個(gè)交易日中，利揚(yáng)芯片有2天下跌，期間整體下跌1.15%，最高價(jià)為19.82元，最低價(jià)為19.24元。和3個(gè)交易日前相比，利揚(yáng)芯片的市值下跌了4426.58萬元。

華峰測(cè)控（688200）：近3日華峰測(cè)控上漲1.6%，現(xiàn)報(bào)135.5元，2025年股價(jià)上漲22.88%，總市值183.52億元。

氣派科技（688216）：近3日股價(jià)上漲1.73%，2025年股價(jià)下跌-14.27%。

頎中科技（688352）：頎中科技在近3個(gè)交易日中有2天下跌，期間整體下跌0.56%，最高價(jià)為10.98元，最低價(jià)為10.7元。2025年股價(jià)下跌-13.47%。

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