集成電路封測(cè)什么股票受益？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測(cè)龍頭股如下：

1、華天科技：集成電路封測(cè)龍頭。

截至發(fā)稿，華天科技（002185）跌0.34%，報(bào)8.680元，成交額1.36億元，換手率0.48%，振幅跌0.69%。

華天科技2025年第一季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)總收入35.69億元，同比增長(zhǎng)14.9%；凈利潤(rùn)-8286.41萬元，同比增長(zhǎng)-132.49%；基本每股收益-0.01元。

集成電路封測(cè)三大龍頭企業(yè)之一。

2、長(zhǎng)電科技：集成電路封測(cè)龍頭。

近7個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技下跌2.27%，6月3日該股最高價(jià)為32.4元，總市值為573.15億元，換手率0.62%，振幅跌0.4%。

2025年第一季度季報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技公司營(yíng)業(yè)總收入93.35億元，凈利潤(rùn)1.93億元，每股收益0.11元，市盈率36.74。

3、通富微電：集成電路封測(cè)龍頭。

6月3日午后消息，通富微電收盤于23.300元，跌0.68%。今年來漲幅下跌-26.07%，總市值為353.6億元。

通富微電2025年第一季度營(yíng)收60.92億，凈利潤(rùn)1.04億，每股收益0.07，市盈率56。

4、晶方科技：集成電路封測(cè)龍頭。

6月3日盤中短訊，晶方科技股價(jià)13時(shí)56分跌0.5%，報(bào)價(jià)26.200元，市值達(dá)到170.87億。

晶方科技公司2025年第一季度營(yíng)收約2.91億元，同比增長(zhǎng)20.74%；凈利潤(rùn)約5499.89萬元，同比增長(zhǎng)32.73%；基本每股收益0.1元。

集成電路封測(cè)概念股其他的還有：

頎中科技：6月3日消息，頎中科技(688352)開盤報(bào)10.62元，截至13時(shí)56分，該股跌0.19%報(bào)10.660元。當(dāng)前市值126.75億。2023年3月29日招股書顯示公司是集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商，可為客戶提供全方位的集成電路封測(cè)綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。

甬矽電子：6月3日消息，甬矽電子3日內(nèi)股價(jià)上漲0.93%，最新報(bào)26.330元，漲1.81%，成交額6505.04萬元。公司主要從事集成電路的封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，從成立之初即聚焦集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)中的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，車間潔凈等級(jí)、生產(chǎn)設(shè)備、產(chǎn)線布局、工藝路線、技術(shù)研發(fā)、業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)、客戶導(dǎo)入均以先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)為導(dǎo)向。公司為寧波市高新技術(shù)企業(yè)，公司2020年入選國(guó)家第四批“集成電路重大項(xiàng)目企業(yè)名單”，“年產(chǎn)25億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項(xiàng)目”被評(píng)為浙江省重大項(xiàng)目。公司擁有的主要核心技術(shù)包括高密度細(xì)間距倒裝凸點(diǎn)互聯(lián)芯片封裝技術(shù)、應(yīng)用于4G/5G通訊的射頻芯片/模組封裝技術(shù)、混合系統(tǒng)級(jí)封裝(Hybrid-SiP)技術(shù)、多芯片(Multi-Chip)/高焊線數(shù)球柵陣列(WB-BGA)封裝技術(shù)、基于引線框的高密度/大尺寸的QFN封裝技術(shù)、MEMS&光學(xué)傳感器封裝技術(shù)和多應(yīng)用領(lǐng)域先進(jìn)IC測(cè)試技術(shù)等，上述核心技術(shù)均已實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。

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