2025年半導體硅片上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財富網概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體硅片上市龍頭企業(yè)有：

TCL中環(huán)（002129）：

半導體硅片龍頭，公司2023年營業(yè)收入591.46億，同比增長-11.74%。

中環(huán)股份在電子級半導體硅片領域為國內行業(yè)的領頭企業(yè)，在市場占有率和技術方面均處于國內領先地位。公司主導產品電力電子器件用區(qū)熔單晶硅片綜合實力全球第三，僅次于日本信越和德國瓦克。國內主要分立器件供應商大部分為公司客戶。

回顧近30個交易日，TCL中環(huán)上漲6.76%，最高價為8.91元，總成交量23.16億手。

中晶科技（003026）：

半導體硅片龍頭，中晶科技公司2023年營收為3.48億元，凈利潤為-3406.57萬元，過去三年平均ROE為5.11%。

近30日股價下跌1.2%，2025年股價上漲10.92%。

神工股份（688233）：

半導體硅片龍頭，2024年公司營業(yè)總收入3.03億，同比增長124.19%；毛利率33.69%，凈利率15.44%。

回顧近30個交易日，神工股份股價上漲7.73%，總市值下跌了2.16億，當前市值為59.01億元。2025年股價上漲32.58%。

半導體硅片概念股其他的還有：

立昂微（605358）：半導體硅片和分立器件領域行業(yè)龍頭。

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