2025年半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股有：

氣派科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，2024年報(bào)顯示，氣派科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入6.67億，同比增長20.25%；凈利潤-1.02億元，同比增長22.03%。

氣派科技近7個(gè)交易日，期間整體上漲7.54%，最高價(jià)為24.41元，最低價(jià)為29.88元，總成交量3067.24萬手。2025年來上漲18.34%。

頎中科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，2024年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入19.59億元，同比增長20.26%；歸屬母公司凈利潤3.13億元，同比增長-15.71%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤為2.77億元，同比增長-18.55%。

頎中科技近7個(gè)交易日，期間整體上漲4.87%，最高價(jià)為11.44元，最低價(jià)為12.4元，總成交量9608.35萬手。2025年來下跌-0.08%。

環(huán)旭電子：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，2024年報(bào)顯示，環(huán)旭電子實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入606.91億，同比增長-0.17%；凈利潤16.52億元，同比增長-15.16%。

環(huán)旭電子近7個(gè)交易日，期間整體上漲12.04%，最高價(jià)為16.01元，最低價(jià)為18.53元，總成交量2.5億手。2025年來上漲9.74%。

匯成股份：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，2024年XD匯成股實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入15.01億元，同比增長21.22%；歸屬母公司凈利潤1.6億元，同比增長-18.48%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤為1.34億元，同比增長-20.33%。

近7個(gè)交易日，匯成股份上漲11.09%，最高價(jià)為12.21元，總市值上漲了13.28億元，2025年來上漲37.12%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念其他的還有：

博威合金：8月18日開盤最新消息，博威合金昨收26.23元，截至收盤，該股跌0.99%報(bào)25.970元。

生益科技：8月18日消息，生益科技截至14時(shí)46分，該股跌0.29%，報(bào)44.680元；5日內(nèi)股價(jià)上漲10.09%，市值為1085.39億元。

華正新材：8月18日消息，華正新材資金凈流出5263.5萬元，超大單資金凈流入2227.55萬元，最新報(bào)39.280元，換手率13.93%，成交總金額7.72億元。

盛劍科技：8月18日，盛劍科技（603324）5日內(nèi)股價(jià)上漲0.79%，今年來漲幅上漲7.5%，漲1.71%，最新報(bào)27.990元/股。

元成股份：8月18日開盤消息，ST元成今年來漲幅下跌-14.72%，最新報(bào)2.310元，成交額4785.9萬元。

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