據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年半導體概念股龍頭有：

1、瑞芯微：龍頭，2023年，瑞芯微公司實現(xiàn)凈利潤1.35億，同比增長-54.65%，近三年復合增長為-52.66%；每股收益0.32元。

公司專注于AP芯片和AC芯片兩大類設計研發(fā)。

瑞芯微近3日股價有3天上漲，上漲7.24%，2025年股價上漲43%，市值為812.34億元。

2、睿能科技：龍頭，2024年報顯示，睿能科技凈利潤3692.89萬，同比增長-37.62%，近四年復合增長為-24.46%；毛利率23.54%。

近3日睿能科技股價上漲1.26%，總市值上漲了8301.78萬元，當前市值為36.36億元。2025年股價上漲11.3%。

3、瀾起科技：龍頭，2024年報顯示，瀾起科技凈利潤14.12億，同比增長213.1%，近四年復合增長為19.41%；毛利率58.13%。

近3日股價上漲1.22%，2025年股價上漲26.88%。

4、華潤微：龍頭，2024年報顯示，華潤微實現(xiàn)凈利潤7.62億，同比增長-48.46%，近四年復合增長為-30.47%；每股收益0.58元。

近3日華潤微上漲1.8%，現(xiàn)報48.78元，2025年股價上漲3.26%，總市值647.57億元。

深科技：8月20日開盤消息，深科技5日內股價上漲7.55%，今年來漲幅上漲7.74%，最新報20.660元，成交額19.1億元。在集成電路半導體封裝測試領域，公司是集成電路零件封裝和測試服務制造商，擁有行業(yè)領先的高端封裝技術能力，尤其在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測技術，為國內最大的獨立DRAM內存芯片封裝測試企業(yè)，也是國內為數(shù)不多的能夠實現(xiàn)封裝測試技術自主可控的內資企業(yè)。公司封裝測試產(chǎn)品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具備MCU、MEMS、MRAM、FPGA等產(chǎn)品封測能力，此外QFN、SOP等產(chǎn)品線也在建立中，預計下半年可以建成投產(chǎn)。

神州數(shù)碼：8月20日開盤消息，神州數(shù)碼最新報價45.790元，3日內股價上漲3.39%，市盈率為39.3。在服務器領域有一定的市場份額和技術實力，為數(shù)據(jù)中心提供服務器產(chǎn)品及相關解決方案。

方大集團：8月20日開盤消息，方大集團5日內股價上漲1.66%，今年來漲幅上漲6.64%，最新報4.220元，成交額6000.21萬元。公司2012年已停止半導體照明（LED）氮化鎵外延片及芯片產(chǎn)品生產(chǎn)。

本文相關數(shù)據(jù)僅供參考，不對您構成任何投資建議。用戶應基于自己的獨立判斷，并承擔相應風險。股市有風險，投資需謹慎。