半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股票有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股票有：

匯成股份（688403）：龍頭

回顧近3個(gè)交易日，匯成股份期間整體上漲0.56%，最高價(jià)為13.7元，總市值上漲了6721.76萬(wàn)元。2025年股價(jià)上漲37.47%。

2024年匯成股份公司營(yíng)業(yè)總收入15.01億，凈利潤(rùn)為1.34億元。

環(huán)旭電子（601231）：龍頭

回顧近3個(gè)交易日，環(huán)旭電子期間整體下跌0.44%，最高價(jià)為17.97元，總市值下跌了1.76億元。2025年股價(jià)上漲10.08%。

環(huán)旭電子2024年公司營(yíng)業(yè)總收入606.91億，凈利潤(rùn)為14.51億元。

飛凱材料（300398）：龍頭

近3日飛凱材料股價(jià)下跌3.45%，總市值上漲了4.93億元，當(dāng)前市值為132.72億元。2025年股價(jià)上漲34.5%。

飛凱材料2024年公司營(yíng)業(yè)總收入29.18億，凈利潤(rùn)為2.4億元。

EMC環(huán)氧塑封件是公司的主營(yíng)產(chǎn)品之一，主要用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝以及分立器件中。目前已進(jìn)入長(zhǎng)電科技、華天科技等一線封測(cè)廠商。公司臨時(shí)鍵合材料目前已形成少量銷售。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股有哪些？

博威合金（601137）：8月22日消息，博威合金5日內(nèi)股價(jià)上漲2.67%，最新報(bào)27.380元，成交量2368.66萬(wàn)手，總市值為222.71億元。

生益科技（600183）：8月22日消息，生益科技截至13時(shí)06分，該股報(bào)47.880元，漲7.56%，3日內(nèi)股價(jià)下跌0.04%，總市值為1163.13億元。

華正新材（603186）：8月22日消息，華正新材13時(shí)06分報(bào)42.430元，漲5.79%，成交金額4.63億元，換手率8.03%。

盛劍科技（603324）：8月22日午后消息，盛劍科技5日內(nèi)股價(jià)上漲3.13%，今年來(lái)漲幅上漲6.77%，最新報(bào)27.590元，漲0.84%，市盈率為33.65。

元成股份（603388）：8月22日盤中消息，ST元成最新報(bào)價(jià)2.390元，3日內(nèi)股價(jià)上漲2.12%；今年來(lái)漲幅下跌-12.29%，市盈率為-2.39。

朗迪集團(tuán)（603726）：8月22日13時(shí)06分，朗迪集團(tuán)(603726)跌0.15%，報(bào)19.650元，5日內(nèi)股價(jià)上漲4.08%，成交量218.16萬(wàn)手，市盈率為20.9倍。

安集科技（688019）：8月22日股市消息，安集科技（688019）午后報(bào)158.670元/股，漲3.15%。公司股價(jià)沖高至161.35元，最低達(dá)154.91元，換手率2.39%。

德邦科技（688035）：8月22日盤中消息，德邦科技5日內(nèi)股價(jià)上漲25.97%，截至13時(shí)06分，該股報(bào)55.000元，跌1.69%，總市值為78.23億元。

華峰測(cè)控（688200）：截止8月22日13時(shí)06分，華峰測(cè)控(688200)漲8.84%，股價(jià)為162.450元，盤中股價(jià)最高觸及163.78元，最低達(dá)147.6元，總市值220.17億元。

國(guó)芯科技（688262）：8月22日消息，13時(shí)06分國(guó)芯科技報(bào)30.970元，較前一交易日漲4.85%。當(dāng)日該股換手率4.33%，成交量達(dá)到了1456.1萬(wàn)手，成交額總計(jì)為4.55億元。

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