據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年集成電路封測股票龍頭股有：

1、晶方科技：龍頭股，2024年報顯示，晶方科技實現(xiàn)凈利潤2.53億，同比增長68.4%，近五年復(fù)合增長為-9.79%；毛利率43.28%。

近3日晶方科技上漲1.67%，現(xiàn)報32.29元，2025年股價上漲12.51%，總市值210.59億元。

2、長電科技：龍頭股，2023年，長電科技公司實現(xiàn)凈利潤14.71億，同比增長-54.48%，近五年復(fù)合增長為101.81%；毛利率13.65%。

集成電路封測三大龍頭之一。

近3日長電科技股價上漲2.94%，總市值上漲了63.7億元，當(dāng)前市值為695.01億元。2025年股價下跌-5.2%。

3、華天科技：龍頭股，2024年，公司實現(xiàn)凈利潤6.16億，同比增長172.29%，近五年復(fù)合增長為-3.19%；毛利率12.07%。

近3日華天科技上漲4.08%，現(xiàn)報11.27元，2025年股價下跌-3.02%，總市值363.93億元。

4、通富微電：龍頭股，2024年報顯示，通富微電凈利潤6.78億，同比增長299.9%，近四年復(fù)合增長為-10.86%；毛利率14.84%。

回顧近3個交易日，通富微電期間整體上漲4.73%，最高價為28.79元，總市值上漲了21.7億元。2025年股價上漲2.25%。

頎中科技：8月22日開盤消息，頎中科技5日內(nèi)股價上漲3.35%，今年來漲幅上漲3.35%，最新報12.550元，成交額3.02億元。2023年3月29日招股書顯示公司是集成電路高端先進封裝測試服務(wù)商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。

甬矽電子：8月22日消息，甬矽電子7日內(nèi)股價上漲11.53%，最新報40.000元，成交額9.83億元。公司主要從事集成電路的封裝和測試業(yè)務(wù)，從成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務(wù)中的先進封裝領(lǐng)域，車間潔凈等級、生產(chǎn)設(shè)備、產(chǎn)線布局、工藝路線、技術(shù)研發(fā)、業(yè)務(wù)團隊、客戶導(dǎo)入均以先進封裝業(yè)務(wù)為導(dǎo)向。公司為寧波市高新技術(shù)企業(yè)，公司2020年入選國家第四批“集成電路重大項目企業(yè)名單”，“年產(chǎn)25億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目”被評為浙江省重大項目。公司擁有的主要核心技術(shù)包括高密度細間距倒裝凸點互聯(lián)芯片封裝技術(shù)、應(yīng)用于4G/5G通訊的射頻芯片/模組封裝技術(shù)、混合系統(tǒng)級封裝(Hybrid-SiP)技術(shù)、多芯片(Multi-Chip)/高焊線數(shù)球柵陣列(WB-BGA)封裝技術(shù)、基于引線框的高密度/大尺寸的QFN封裝技術(shù)、MEMS&光學(xué)傳感器封裝技術(shù)和多應(yīng)用領(lǐng)域先進IC測試技術(shù)等，上述核心技術(shù)均已實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。

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