據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市龍頭企業(yè)有：

晶方科技603005：龍頭

在近30個(gè)交易日中，晶方科技有16天下跌，期間整體下跌9.62%，最高價(jià)為33.98元，最低價(jià)為32.42元。和30個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值下跌了18.85億元，下跌了9.62%。

是業(yè)界第一個(gè)提供300毫米晶圓級(jí)封裝CMOS、CCD影像傳感器解決方案的制造商。

華天科技002185：龍頭

回顧近30個(gè)交易日，華天科技股價(jià)上漲9.09%，總市值上漲了42.3億，當(dāng)前市值為422.7億元。2025年股價(jià)上漲11.31%。

強(qiáng)力新材300429：龍頭

回顧近30個(gè)交易日，強(qiáng)力新材下跌4.72%，最高價(jià)為15.82元，總成交量9.67億手。

藍(lán)箭電子301348：龍頭

近30日股價(jià)上漲10.11%，2025年股價(jià)下跌-6.13%。

環(huán)旭電子601231：龍頭

近30日環(huán)旭電子股價(jià)上漲8.88%，最高價(jià)為23.13元，2025年股價(jià)上漲22.5%。

同興達(dá)002845：公司芯片先進(jìn)封測(cè)（GoldBump）全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目正在開(kāi)展前期籌備工作。

上海新陽(yáng)300236：國(guó)內(nèi)晶圓級(jí)化學(xué)品龍頭企業(yè)，提供先進(jìn)封裝用電鍍液、添加劑系列產(chǎn)品。

光力科技300480：公司的高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進(jìn)封裝中的切割工藝。

盛劍科技603324：公司2024年半年報(bào)：在技術(shù)合作方面，與長(zhǎng)瀨化成株式會(huì)社在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝RDL光刻膠剝離液達(dá)成進(jìn)一步合作。

元成股份603388：子公司硅密（常州）電子設(shè)備有限公司主要從事半導(dǎo)體濕法槽式清洗設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，產(chǎn)品主要有半導(dǎo)體集成電路濕法清洗設(shè)備濕法刻蝕設(shè)備、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝濕法設(shè)備等。

國(guó)芯科技688262：目前正在研究規(guī)劃合封多HBM內(nèi)存的2.5D的芯片封裝技術(shù)，積極推進(jìn)Chiplet技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用，作為HBM核心標(biāo)的，公司在AI快速發(fā)展需求下估值將受益提升。

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