2025年半導(dǎo)體硅片龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體硅片龍頭上市公司有：

1、神工股份：半導(dǎo)體硅片龍頭，

2025年第二季度季報(bào)顯示，神工股份公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收1.03億，毛利率35.45%，每股收益0.12元。

公司產(chǎn)品目前主要向集成電路刻蝕用硅電極制造商銷售，經(jīng)機(jī)械加工制成集成電路刻蝕用硅電極，集成電路刻蝕用硅電極是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。

神工股份在近30日股價(jià)上漲22.6%，最高價(jià)為54.62元，最低價(jià)為33.68元。當(dāng)前市值為74.46億元，2025年股價(jià)上漲46.36%。

2、中晶科技：半導(dǎo)體硅片龍頭，

2025年第二季度季報(bào)顯示，中晶科技公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.17億元，同比增長(zhǎng)2.58%；凈利潤(rùn)為1744.32萬(wàn)元，凈利率15.93%。

近30日股價(jià)下跌3.99%，2025年股價(jià)上漲5.21%。

3、立昂微：半導(dǎo)體硅片龍頭，

立昂微2025年第二季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收8.45億，毛利率9.27%，每股收益-0.07元。

回顧近30個(gè)交易日，立昂微上漲18.33%，最高價(jià)為36.34元，總成交量9.06億手。

半導(dǎo)體硅片概念其他的還有：江化微、上海新陽(yáng)、合盛硅業(yè)、高測(cè)股份、民德電子、揚(yáng)杰科技、興森科技、TCL科技、晶盛機(jī)電、賽微電子、眾合科技、上海貝嶺、蘇州固锝等。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。