半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股龍頭有：

三佳科技600520：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。公司作為老牌半導(dǎo)體封測(cè)專業(yè)設(shè)備供應(yīng)商，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體集成電路封裝模具、自動(dòng)切筋成型系統(tǒng)、分選機(jī)、塑封壓機(jī)、自動(dòng)封裝系統(tǒng)、芯片封裝機(jī)器人集成系統(tǒng)、半導(dǎo)體精密備件等。旗下富仕三佳主要以生產(chǎn)塑封壓機(jī)和自動(dòng)封裝系統(tǒng)為主，三佳山田以半導(dǎo)體塑封模具和切筋成型系統(tǒng)為主。

三佳科技從近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的-8976.18萬(wàn)元，最高為2022年的1837.32萬(wàn)元。

回顧近5個(gè)交易日，三佳科技有4天下跌。期間整體下跌0.96%，最高價(jià)為27.94元，最低價(jià)為27.15元，總成交量1161.68萬(wàn)手。

頎中科技688352：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。

頎中科技從近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為71.99%，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2020年的3161.79萬(wàn)元，最高為2023年的3.4億元。

回顧近5個(gè)交易日，頎中科技有3天上漲。期間整體上漲1.38%，最高價(jià)為13.53元，最低價(jià)為12.84元，總成交量5991.34萬(wàn)手。

晶方科技603005：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。

從近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，公司近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-9.93%，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的1.16億元，最高為2021年的4.72億元。

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲3.48%，最高價(jià)為30.65元，總市值上漲了6.59億。

沃格光電603773：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。

從公司近五年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2022年的-3.12億元，最高為2020年的533.95萬(wàn)元。

近5日股價(jià)下跌1.09%，2025年股價(jià)上漲16.36%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股其他的還有：

博威合金：近5日股價(jià)下跌2.21%，2025年股價(jià)上漲8.52%。

生益科技：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲2.53%，最高價(jià)為60.66元，總市值上漲了34.25億，當(dāng)前市值為1353.1億元。

華正新材：近5日華正新材股價(jià)上漲11.42%，總市值上漲了7.5億，當(dāng)前市值為65.66億元。2025年股價(jià)上漲47.89%。

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