半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭有：

三佳科技600520：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭，

從三佳科技近三年ROTA來看，近三年ROTA均值為-1.12%，過去三年ROTA最低為2023年的-11.22%，最高為2022年的4.08%。

公司作為老牌半導(dǎo)體封測(cè)專業(yè)設(shè)備供應(yīng)商，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體集成電路封裝模具、自動(dòng)切筋成型系統(tǒng)、分選機(jī)、塑封壓機(jī)、自動(dòng)封裝系統(tǒng)、芯片封裝機(jī)器人集成系統(tǒng)、半導(dǎo)體精密備件等。旗下富仕三佳主要以生產(chǎn)塑封壓機(jī)和自動(dòng)封裝系統(tǒng)為主，三佳山田以半導(dǎo)體塑封模具和切筋成型系統(tǒng)為主。

近30日股價(jià)下跌11.09%，2025年股價(jià)下跌-15.49%。

環(huán)旭電子601231：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭，

從近三年總資產(chǎn)收益率來看，環(huán)旭電子近三年總資產(chǎn)收益率均值為5.79%，過去三年總資產(chǎn)收益率最低為2024年的4.14%，最高為2022年的8.22%。

在近30個(gè)交易日中，環(huán)旭電子有17天上漲，期間整體上漲19.86%，最高價(jià)為27.2元，最低價(jià)為18.43元。和30個(gè)交易日前相比，環(huán)旭電子的市值上漲了103.55億元，上漲了20%。

晶方科技603005：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭，

從公司近三年毛利率來看，近三年毛利率均值為41.86%，過去三年毛利率最低為2023年的38.15%，最高為2022年的44.15%。

近30日晶方科技股價(jià)下跌8.86%，最高價(jià)為33.98元，2025年股價(jià)上漲1.12%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet概念股其他的還有：

同興達(dá)002845：近3日同興達(dá)股價(jià)上漲0.49%，總市值上漲了1310.21萬元，當(dāng)前市值為46.74億元。2025年股價(jià)下跌-6.24%。掌握凸塊等先進(jìn)封裝技術(shù)，研發(fā)TSV等關(guān)鍵工藝。

上海新陽300236：上海新陽在近3個(gè)交易日中有2天下跌，期間整體下跌4.03%，最高價(jià)為57.3元，最低價(jià)為54.38元。2025年股價(jià)上漲31.88%。包括晶圓制造及先進(jìn)封裝用電鍍及清洗液系列產(chǎn)品。

正業(yè)科技300410：回顧近3個(gè)交易日，正業(yè)科技期間整體下跌0.11%，最高價(jià)為9.22元，總市值下跌了367.11萬元。2025年股價(jià)上漲42.77%。公司具備chiplet概念芯片封裝檢測(cè)的能力。

聞泰科技600745：近3日股價(jià)下跌2.65%，2025年股價(jià)上漲9.98%。安世半導(dǎo)體計(jì)劃18億元投資先進(jìn)封裝項(xiàng)目。

快克智能603203：快克智能（603203）3日內(nèi)股價(jià)2天下跌，下跌2.53%，最新報(bào)32.03元，2025年來上漲28.08%。與華為合作開發(fā)先進(jìn)封裝專利，混合鍵合封裝檢測(cè)技術(shù)獲突破。

芯源微688037：近3日股價(jià)上漲3.47%，2025年股價(jià)上漲32.76%。國(guó)內(nèi)涂膠顯影設(shè)備龍頭，布局化學(xué)清洗和先進(jìn)封裝。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。