半導體先進封裝行業(yè)龍頭股有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體先進封裝行業(yè)龍頭股有：

方邦股份（688020）：半導體先進封裝龍頭，11月12日該股主力凈入-70.58萬元，其中資金流入方面：超大單凈入383.61萬元，大單凈入1624.1萬元，中單凈入3493.74萬元，散戶凈入3574.15萬元；資金流出方面：超大單凈出515.9萬元，大單凈出1562.4萬元，中單凈出3069.17萬元，散戶凈出3928.13萬元。

通富微電（002156）：半導體先進封裝龍頭，11月12日該股主力凈入-1.44億元，其中資金流入方面：超大單凈入2.59億元，大單凈入4.47億元，中單凈入5.89億元，散戶凈入8.06億元；資金流出方面：超大單凈出3.74億元，大單凈出4.76億元，中單凈出6.9億元，散戶凈出5.61億元。

半導體封測龍頭。公司專業(yè)從事集成電路的封裝和測試，擁有年封裝15億塊集成電路、測試6億塊集成電路的生產能力，是中國國內目前規(guī)模最大、產品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。同時，公司“國產CPU封裝測試全制程量產成套工藝成果轉化項目”獲評2020年度中國集成電路創(chuàng)新聯盟IC創(chuàng)新獎之成果產業(yè)化獎，成為封測領域唯一獲此殊榮的企業(yè)。

氣派科技（688216）：半導體先進封裝龍頭，11月12日該股主力凈入65.19萬元，其中資金流入方面：超大單凈入6.04萬元，大單凈入579.39萬元，中單凈入1675.4萬元，散戶凈入2677.24萬元；資金流出方面：超大單凈出107.61萬元，大單凈出412.63萬元，中單凈出1723.02萬元，散戶凈出2694.81萬元。

半導體先進封裝行業(yè)股票其他的還有：

同興達（002845）：公司擬在昆山投資設立全資子公司昆山同興達半導體有限責任公司，用來實施“芯片金凸塊（GoldBump）全流程封裝測試項目”。

上海新陽（300236）：國內晶圓化學品+大硅片領先企業(yè)；半導體化學品在傳統(tǒng)封裝領域是國內市場主流供應商。

光力科技（300480）：LPB在開發(fā)、生產高性能高精密空氣主軸、旋轉工作臺、空氣靜壓主軸、精密線性導軌和驅動器的領域一直處于業(yè)界領先地位，特別是在集成電路半導體工業(yè)芯片封測工序——精密高效切割的精加工等應用領域。

盛劍科技（603324）：公司2024年半年報：在技術合作方面，與長瀨化成株式會社在半導體先進封裝RDL光刻膠剝離液達成進一步合作。

元成股份（603388）：2022年12月12日公告顯示公司擬收購硅密電子51.00%的股權，公司主營業(yè)務包括為半導體集成電路、MEMS、先進封裝、半導體材料、光伏以及LED行業(yè)客戶提供濕法清洗及刻蝕設備方面的設計、制造、維護和技術支持服務等全方位解決方案。

華峰測控（688200）：公司已成長為國內最大的半導體測試系統(tǒng)本土供應商，也是為數不多進入國際封測市場供應商體系的中國半導體設備廠商；主營業(yè)務為半導體自動化測試系統(tǒng)的研發(fā)、生產和銷售，產品主要用于模擬及混合信號類集成電路的測試，產品銷售區(qū)域覆蓋中國大陸、中國臺灣、美國、歐洲、日本、韓國等全球半導體產業(yè)發(fā)達的國家和地區(qū)。

國芯科技（688262）：目前正在研究規(guī)劃合封多HBM內存的2.5D的芯片封裝技術，積極推進Chiplet技術的研發(fā)和應用，作為HBM核心標的，公司在AI快速發(fā)展需求下估值將受益提升。

本文選取數據僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構成投資建議，據此操作，風險自擔。