據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝測試上市龍頭企業(yè)有：

晶方科技603005：半導(dǎo)體封裝測試龍頭，

在近7個(gè)交易日中，晶方科技有4天下跌，期間整體下跌3.82%，最高價(jià)為29.25元，最低價(jià)為28.28元。和7個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值下跌了6.85億元。

長電科技600584：半導(dǎo)體封裝測試龍頭，

全國第一、全球第三的半導(dǎo)體封測企業(yè)。

回顧近7個(gè)交易日，長電科技有4天下跌。期間整體下跌4.94%，最高價(jià)為38.5元，最低價(jià)為39.7元，總成交量2.96億手。

通富微電002156：半導(dǎo)體封裝測試龍頭，

近7日通富微電股價(jià)下跌6.3%，2025年股價(jià)上漲21.78%，最高價(jià)為42元，市值為573.35億元。

半導(dǎo)體封裝測試概念股其他的還有：

聞泰科技：總市值上漲了4050，當(dāng)前市值為560.09億元。2025年股價(jià)上漲13.82%。

華微電子：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌0.12%，最高價(jià)為8.29元，總市值下跌了960.3萬。

賽騰股份：近5個(gè)交易日，賽騰股份期間整體下跌4.56%，最高價(jià)為52.7元，最低價(jià)為47.19元，總市值下跌了6.07億。

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