2025年半導體硅片上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體硅片上市龍頭企業(yè)有：

TCL中環(huán)（002129）：

半導體硅片龍頭，凈利-98.18億、同比增長-387.42%。

全球領先的光伏新能源材料（單晶硅為主）供應商。

回顧近30個交易日，TCL中環(huán)股價上漲13.75%，總市值上漲了34.37億，當前市值為433.42億元。2025年股價上漲18.7%。

滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）：

半導體硅片龍頭，2024年公司營業(yè)收入33.88億，同比增長6.18%。

回顧近30個交易日，滬硅產(chǎn)業(yè)下跌18.84%，最高價為29.97元，總成交量17.84億手。

神工股份（688233）：

半導體硅片龍頭，神工股份2024年實現(xiàn)營業(yè)收入3.03億元，同比增長124.19%；歸屬母公司凈利潤4115.07萬元，同比增長159.54%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤為3834.34萬元，同比增長153.59%。

回顧近30個交易日，神工股份股價上漲33.89%，最高價為84.66元，當前市值為122.3億元。

半導體硅片概念股其他的還有：

眾合科技（000925）：公司城軌業(yè)務及半導體材料業(yè)務在手訂單較為充足。

興森科技（002436）：公司與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、科學城（廣州）投資集團共同投資設立合資公司廣州興科半導體有限公司（公司持股41%），目前正處于建設過程之中。

宇晶股份（002943）：2024年8月22日回復稱，公司目前應用于8英寸碳化硅襯底切割與拋光設備已經(jīng)在市場銷售；公司積極跟進第三代半導體硅片大尺寸化發(fā)展趨勢，應用于12英寸的切割與拋光設備正在開發(fā)中。

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