半導(dǎo)體封裝上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝上市公司龍頭有：

通富微電：

半導(dǎo)體封裝龍頭。從近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，公司近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為32%，過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的5948.35萬(wàn)元，最高為2024年的6.21億元。

封測(cè)三兄弟之一，第一個(gè)為AMD7納米全系列產(chǎn)品提供封測(cè)服務(wù)的工廠。主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路封裝測(cè)試，主要封裝包括DIP/SIP系列等，已形成年封裝測(cè)試集成電路35億塊生產(chǎn)能力，是國(guó)內(nèi)目前唯一實(shí)現(xiàn)高端封裝測(cè)試技術(shù)MCM，MEMS量化生產(chǎn)封裝測(cè)試廠家。

近30日股價(jià)下跌0.43%，2025年股價(jià)上漲21.3%。

晶方科技：

半導(dǎo)體封裝龍頭。從近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-9.79%，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2023年的1.5億元，最高為2021年的5.76億元。

在近30個(gè)交易日中，晶方科技有18天下跌，期間整體下跌15.25%，最高價(jià)為33.98元，最低價(jià)為31.81元。和30個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值下跌了27.46億元，下跌了15.25%。

長(zhǎng)電科技：

半導(dǎo)體封裝龍頭。從近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為3.21%，過(guò)去三年?duì)I收最低為2023年的296.61億元，最高為2024年的359.62億元。

近30日股價(jià)下跌11.46%，2025年股價(jià)下跌-10.19%。

康強(qiáng)電子：

半導(dǎo)體封裝龍頭。從公司近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-21.59%，過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2024年的5683.16萬(wàn)元，最高為2022年的9242.55萬(wàn)元。

近30日康強(qiáng)電子股價(jià)上漲1.18%，最高價(jià)為21.08元，2025年股價(jià)上漲13.37%。

華天科技：

半導(dǎo)體封裝龍頭。從公司近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為14.61%，過(guò)去五年?duì)I收最低為2020年的83.82億元，最高為2024年的144.62億元。

回顧近30個(gè)交易日，華天科技股價(jià)上漲100%，最高價(jià)為13.51元，當(dāng)前市值為371.19億元。

半導(dǎo)體封裝股票其他的還有：

聞泰科技：

回顧近3個(gè)交易日，聞泰科技期間整體下跌0.93%，最高價(jià)為43.68元，總市值下跌了5.1億元。2025年股價(jià)上漲11.66%。

三佳科技：

回顧近3個(gè)交易日，三佳科技有1天下跌，期間整體下跌0.96%，最高價(jià)為26.87元，最低價(jià)為27.78元，總市值下跌了4119.18萬(wàn)元，下跌了0.96%。

快克智能：

在近3個(gè)交易日中，快克智能有3天下跌，期間整體下跌1.31%，最高價(jià)為31.38元，最低價(jià)為30.88元。和3個(gè)交易日前相比，快克智能的市值下跌了1.01億元。

賽騰股份：

賽騰股份在近3個(gè)交易日中有3天下跌，期間整體下跌5.87%，最高價(jià)為51.41元，最低價(jià)為49.6元。2025年股價(jià)下跌-47.62%。

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