通富微電（002156）：龍頭股。11月14日，通富微電開盤報(bào)價(jià)38.33元，收盤于37.550元，跌3.87%。當(dāng)日最高價(jià)為38.6元，最低達(dá)37.78元，成交量3695.44萬手，總市值為569.86億元。

2024年公司營(yíng)業(yè)總收入238.82億，凈利潤(rùn)為6.21億元。

封測(cè)龍頭，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域技術(shù)積累深厚，服務(wù)于各類芯片包括存儲(chǔ)芯片的封測(cè)需求。

華天科技（002185）：龍頭股。截止15時(shí)，華天科技報(bào)11.390元，跌0.09%，總市值371.19億元。

2024年華天科技公司營(yíng)業(yè)總收入144.62億，凈利潤(rùn)為3341.94萬元。

晶方科技（603005）：龍頭股。11月17日，晶方科技收盤跌0.51%，報(bào)于27.600。當(dāng)日最高價(jià)為27.68元，最低達(dá)27.28元，成交量1506.2萬手，總市值為180億元。

2024年晶方科技公司營(yíng)業(yè)總收入11.3億，凈利潤(rùn)為2.17億元。

半導(dǎo)體封測(cè)概念股有哪些？

滬電股份（002463）：芯片封測(cè)項(xiàng)目將分階段實(shí)施，公司項(xiàng)目總建設(shè)期計(jì)劃為4年。

光力科技（300480）：子公司LPB在半導(dǎo)體工業(yè)芯片封測(cè)工序——精密高效切割、隱形眼鏡行業(yè)的精加工等應(yīng)用領(lǐng)域處于業(yè)界領(lǐng)先。

聯(lián)得裝備（300545）：公司已經(jīng)憑借研發(fā)成功的半導(dǎo)體IC封裝設(shè)備順利切入半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域公司有針對(duì)顯示驅(qū)動(dòng)芯片鍵合設(shè)備，COF倒裝設(shè)備。

藍(lán)箭電子（301348）：公司在已掌握倒裝技術(shù)（FlipChip）、SIP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)基礎(chǔ)上逐步探索芯片級(jí)封測(cè)、埋入式板級(jí)封裝等。公司量產(chǎn)的倒裝芯片最小凸點(diǎn)節(jié)距為60μm，最小凸點(diǎn)直徑為80μm，單顆芯片凸點(diǎn)數(shù)量為28個(gè)；凸點(diǎn)密度為20.46個(gè)/mm2，倒裝芯片厚度為180μm，量產(chǎn)倒裝芯片可覆蓋28納米和110納米制程的晶圓。

南方財(cái)富網(wǎng)發(fā)布此信息的目的在于傳播更多信息，與本站立場(chǎng)無關(guān)。不保證該信息（包括但不限于文字、視頻、音頻、數(shù)據(jù)及圖表）全部或者部分內(nèi)容的準(zhǔn)確性、真實(shí)性、完整性、有效性、及時(shí)性、原創(chuàng)性等。相關(guān)信息并未經(jīng)過本網(wǎng)站證實(shí)，不對(duì)您構(gòu)成任何投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。