半導體硅片上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體硅片上市公司龍頭有：

神工股份（688233）：龍頭，

主要產(chǎn)品為大尺寸高純度集成電路刻蝕用單晶硅材料，是業(yè)界領先的集成電路刻蝕用單晶硅材料供應商。

回顧近30個交易日，神工股份上漲39.6%，最高價為84.66元，總成交量4.15億手。

TCL中環(huán)（002129）：龍頭，

在近30個交易日中，TCL中環(huán)有15天上漲，期間整體上漲15.26%，最高價為11.52元，最低價為9.08元。和30個交易日前相比，TCL中環(huán)的市值上漲了66.31億元，上漲了15.26%。

滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）：龍頭，

回顧近30個交易日，滬硅產(chǎn)業(yè)下跌15.11%，最高價為29.97元，總成交量16.76億手。

立昂微（605358）：龍頭，

在近30個交易日中，立昂微有13天上漲，期間整體上漲2.65%，最高價為37.66元，最低價為32.71元。和30個交易日前相比，立昂微的市值上漲了5.98億元，上漲了2.65%。

中晶科技（003026）：龍頭，

近30日股價下跌18.28%，2025年股價下跌-2.07%。

半導體硅片股票其他的還有：上海貝嶺等。

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