半導(dǎo)體封裝測試龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝測試龍頭有：

晶方科技（603005）：龍頭，11月17日11時(shí)28分，晶方科技跌0.51%，報(bào)27.600元；5日內(nèi)股價(jià)下跌5.04%，成交額4.13億元，市值為180億元。

華天科技（002185）：龍頭，11月17日開盤消息，華天科技（002185）跌0.09%，報(bào)11.390元，成交額5.43億元。

2023年04月13日回復(fù)稱公司有存儲芯片封裝測試業(yè)務(wù)。

通富微電（002156）：龍頭，11月14日開盤消息，通富微電5日內(nèi)股價(jià)下跌6.9%，截至15點(diǎn)收盤，該股報(bào)37.550元，跌3.87%，總市值為569.86億元。

長電科技（600584）：龍頭，11月17日消息，長電科技(600584)開盤報(bào)37元，截至11時(shí)28分，該股跌0.19%報(bào)37.080元，換手率1.6%，成交額10.58億元。

半導(dǎo)體封裝測試概念股其他的還有：

聞泰科技（600745）：11月17日開盤消息，聞泰科技今年來漲幅上漲11.66%，最新報(bào)43.900元，成交額21.74億元。

華微電子（600360）：11月14日開盤最新消息，華微電子昨收8.22元。

賽騰股份（603283）：11月14日開盤消息，賽騰股份3日內(nèi)股價(jià)下跌5.87%，最新報(bào)46.850元，成交額6.02億元。

豪威集團(tuán)（603501）：豪威集團(tuán)最新報(bào)價(jià)121.320元，7日內(nèi)股價(jià)下跌5.18%；今年來漲幅上漲13.94%，市盈率為43.8。

華潤微（688396）：截止11時(shí)47分，華潤微報(bào)48.110元，跌1.24%，總市值638.67億元。

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