集成電路封測龍頭有哪些？據(jù)南方財富網概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測龍頭有：

通富微電002156：集成電路封測龍頭，

從近三年ROE來看，公司近三年ROE均值為3.49%，過去三年ROE最低為2023年的1.22%，最高為2024年的4.75%。

公司在互動平臺恢復投資者表示，公司全力支持華為海思的業(yè)務公司提供封測服務，對于封測后產品的終端用途，無法全部掌握，目前與蘋果公司沒有直接業(yè)務往來。

通富微電在近30日股價下跌7.67%，最高價為47.99元，最低價為38.28元。當前市值為571.53億元，2025年股價上漲20.8%。

華天科技002185：集成電路封測龍頭，

從近三年ROTA來看，公司近三年ROTA均值為2.02%，過去三年ROTA最低為2023年的0.86%，最高為2022年的3.36%。

在近30個交易日中，華天科技有10天上漲，期間整體上漲100%，最高價為13.51元。和30個交易日前相比，華天科技的市值下跌了18.33億元，下跌了5.06%。

晶方科技603005：集成電路封測龍頭，

從近五年ROTA來看，公司近五年ROTA均值為8.1%，過去五年ROTA最低為2023年的3.32%，最高為2021年的14.12%。

在近30個交易日中，晶方科技有18天下跌，期間整體下跌19.5%，最高價為33.98元，最低價為31.75元。和30個交易日前相比，晶方科技的市值下跌了34.43億元，下跌了19.5%。

集成電路封測概念股其他的還有：

揚杰科技300373：揚杰科技（300373）3日內股價3天上漲，上漲1.36%，最新報64.84元，2025年來上漲33.63%。與中芯集成電路公司簽訂合作協(xié)議。

太極實業(yè)600667：太極實業(yè)（600667）3日內股價3天下跌，下跌6.41%，最新報8.67元，2025年來上漲16.32%?？毓勺庸臼豢萍紖⑴c了12英寸集成電路工廠的設計。

利揚芯片688135：利揚芯片在近3個交易日中有1天下跌，期間整體下跌1.62%，最高價為29元，最低價為28.01元。2025年股價上漲27.78%。擬5.5億元投建東城利揚芯片集成電路測試項目。

氣派科技688216：氣派科技近3日股價有2天下跌，下跌2.44%，2025年股價上漲6.8%，市值為24.87億元。擬設控股子公司開展集成電路晶圓測試服務。

頎中科技688352：近3日頎中科技股價下跌0.46%，總市值下跌了6.78億元，當前市值為154.81億元。2025年股價上漲6.84%。2023年3月29日招股書顯示公司是集成電路高端先進封裝測試服務商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務，覆蓋顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產品。

甬矽電子688362：回顧近3個交易日，甬矽電子期間整體上漲2.74%，最高價為30.25元，總市值上漲了3.53億元。2025年股價下跌-7.43%。公司主要從事集成電路的封裝和測試業(yè)務，從成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務中的先進封裝領域，車間潔凈等級、生產設備、產線布局、工藝路線、技術研發(fā)、業(yè)務團隊、客戶導入均以先進封裝業(yè)務為導向。公司為寧波市高新技術企業(yè)，公司2020年入選國家第四批“集成電路重大項目企業(yè)名單”，“年產25億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目”被評為浙江省重大項目。公司擁有的主要核心技術包括高密度細間距倒裝凸點互聯(lián)芯片封裝技術、應用于4G/5G通訊的射頻芯片/模組封裝技術、混合系統(tǒng)級封裝(Hybrid-SiP)技術、多芯片(Multi-Chip)/高焊線數(shù)球柵陣列(WB-BGA)封裝技術、基于引線框的高密度/大尺寸的QFN封裝技術、MEMS&光學傳感器封裝技術和多應用領域先進IC測試技術等，上述核心技術均已實現(xiàn)穩(wěn)定量產。

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