據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，A股2025年半導體先進封裝上市龍頭企業(yè)名單

長電科技：半導體先進封裝龍頭股，公司是目前國內(nèi)唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的廠商，并且已經(jīng)實現(xiàn)部分銷售。RF-SIM卡不僅有普通SIM卡功能，同時具備射頻識別功能，可幫助實現(xiàn)手機支付功能。公司還開發(fā)出與中國移動合作的CMMBCA證書認證卡（用于用戶接入CMMB移動電視時的身份認證），用于手機銀行的MicroSDKey（用于用戶用手機進行網(wǎng)上銀行業(yè)務(wù)時的身份認證），與中國電信合作的MicroSDWIFI（幫助用戶接入中國電信的WIFI網(wǎng)絡(luò)及提供身份認證），與無錫美新半導體合作的MEMS產(chǎn)品（廣泛應用于觸摸式手機，互動游戲等傳感業(yè)務(wù)）。

在近7個交易日中，長電科技有4天下跌，期間整體下跌4.35%，最高價為38.42元，最低價為37.46元。和7個交易日前相比，長電科技的市值下跌了28.09億元。

強力新材：半導體先進封裝龍頭股，

近7個交易日，強力新材上漲1.66%，最高價為13元，總市值上漲了1.18億元，上漲了1.66%。

半導體先進封裝概念股其他的還有：

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