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半導(dǎo)體先進(jìn)封裝題材龍頭有哪些?(11月21日)

南方財(cái)富網(wǎng) 2025-11-21 16:10

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體先進(jìn)封裝題材龍頭有:

藍(lán)箭電子

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。公司在扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)方面,從2021年到2024年,分別為76.38%、-9.32%、-38.71%、-74.31%。

在近7個(gè)交易日中,藍(lán)箭電子有6天下跌,期間整體下跌10.64%,最高價(jià)為22.24元,最低價(jià)為21.72元。和7個(gè)交易日前相比,藍(lán)箭電子的市值下跌了5.06億元。

甬矽電子:

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。在毛利率方面,公司從2021年到2024年,分別為32.26%、21.91%、13.9%、17.33%。

甬矽電子近7個(gè)交易日,期間整體下跌8.88%,最高價(jià)為31.44元,最低價(jià)為32.98元,總成交量5569.14萬(wàn)手。2025年來(lái)下跌-15.94%。

頎中科技:

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。在凈資產(chǎn)收益率方面,頎中科技從2021年到2024年,分別為11.17%、9.88%、7.59%、5.29%。

回顧近7個(gè)交易日,頎中科技有5天下跌。期間整體下跌9.74%,最高價(jià)為13.33元,最低價(jià)為13.59元,總成交量6631.85萬(wàn)手。

飛凱材料:

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。2025年第二季度季報(bào)顯示,飛凱材料營(yíng)收同比增長(zhǎng)2.89%至7.62億元,凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)60.96%至9708.12萬(wàn)元,毛利潤(rùn)為2.82億,毛利率37.01%。

公司從事紫外固化材料的研究、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,產(chǎn)品主要應(yīng)用于光纖通信、印刷電路板、電子元器件制造和封裝等高新技術(shù)領(lǐng)域。

回顧近7個(gè)交易日,飛凱材料有3天下跌。期間整體下跌8.49%,最高價(jià)為22元,最低價(jià)為22.93元,總成交量1.31億手。

三佳科技:

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。2025年第二季度季報(bào)顯示,公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收8190.06萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)2.07%;毛利潤(rùn)為2266.53萬(wàn)元,凈利潤(rùn)為609.85萬(wàn)元。

三佳科技近7個(gè)交易日,期間整體上漲1.01%,最高價(jià)為26.87元,最低價(jià)為27.95元,總成交量2378.79萬(wàn)手。2025年來(lái)下跌-10.43%。

通富微電:

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。據(jù)通富微電2024年全年業(yè)績(jī)顯示,公司營(yíng)業(yè)收入為238.82億,同比增長(zhǎng)7.24%,近5年復(fù)合年增長(zhǎng)率22.03%;凈利潤(rùn)6.78億,近5年復(fù)合年增長(zhǎng)率18.95%;凈利率3.31%,近5年復(fù)合年增長(zhǎng)率-2.15%;毛利率14.84%,近5年復(fù)合年增長(zhǎng)率-1.03%。

近7日通富微電股價(jià)下跌11.49%,2025年股價(jià)上漲16.17%,最高價(jià)為40.16元,市值為534.95億元。

長(zhǎng)電科技:

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。2025年第二季度顯示,長(zhǎng)電科技公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收92.7億元,同比增長(zhǎng)7.24%;凈利潤(rùn)為2.44億元,凈利率2.86%。

近7日長(zhǎng)電科技股價(jià)下跌9.73%,2025年股價(jià)下跌-17.25%,最高價(jià)為38.42元,市值為623.61億元。

強(qiáng)力新材:

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。2025年第二季度顯示,公司營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)-4.06%至2.4億元,凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)1.22%至-1147.26萬(wàn)元。

近7個(gè)交易日,強(qiáng)力新材上漲0.15%,最高價(jià)為13.07元,總市值上漲了1072.61萬(wàn)元,2025年來(lái)上漲9.1%。

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