2025年半導體封裝測試板塊股票龍頭股有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體封裝測試板塊股票龍頭有：

長電科技：

龍頭，資金流向數(shù)據(jù)方面，11月21日主力資金凈流流出1.95億元，超大單資金凈流出1.09億元，大單資金凈流出8525.31萬元，散戶資金凈流入2.37億元。

先進封裝龍頭，參與HBM3e封裝技術(shù)研發(fā)。

華天科技：

龍頭，11月21日主力資金凈流出1.09億元，超大單資金凈流出3716.71萬元，換手率2.05%，成交金額7.19億元。

晶方科技：

龍頭，11月21日消息，晶方科技資金凈流出7130.97萬元，超大單凈流出3044.22萬元，換手率2.91%，成交金額5億元。

半導體封裝測試概念股其他的還有：

聞泰科技：近7個交易日，聞泰科技下跌4.6%，最高價為43.68元，總市值下跌了24.27億元，2025年來上漲8.45%。

華微電子：近7個交易日，ST華微下跌6.34%，最高價為8.18元，總市值下跌了4.71億元，2025年來上漲40.75%。

賽騰股份：近7日股價下跌21.01%，2025年股價下跌-68.72%。

豪威集團：在近7個交易日中，豪威集團有5天下跌，期間整體下跌7.2%，最高價為124.88元，最低價為123.48元。和7個交易日前相比，豪威集團的市值下跌了97.23億元。

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