2025年半導(dǎo)體封裝龍頭股都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝龍頭股有：

長(zhǎng)電科技（600584）：

半導(dǎo)體封裝龍頭股，公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)16.1億，同比增長(zhǎng)9.44%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為5.4%；每股收益0.9元。

先進(jìn)封裝龍頭，參與HBM3e封裝技術(shù)研發(fā)。

近30日長(zhǎng)電科技股價(jià)下跌25.6%，最高價(jià)為45.85元，2025年股價(jià)下跌-17.25%。

康強(qiáng)電子（002119）：

半導(dǎo)體封裝龍頭股，2024年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)8318.97萬(wàn)，同比增長(zhǎng)3.24%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為-9.68%；每股收益0.22元。

康強(qiáng)電子在近30日股價(jià)下跌11.03%，最高價(jià)為21.08元，最低價(jià)為17.56元。當(dāng)前市值為59.52億元，2025年股價(jià)上漲2.4%。

晶方科技（603005）：

半導(dǎo)體封裝龍頭股，2024年報(bào)顯示，晶方科技實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.53億，同比增長(zhǎng)68.4%，近四年復(fù)合增長(zhǎng)為-24.01%；每股收益0.39元。

回顧近30個(gè)交易日，晶方科技下跌21.38%，最高價(jià)為33.1元，總成交量7.9億手。

半導(dǎo)體封裝板塊概念股其他的還有：

歌爾股份（002241）：公司不斷提升加工精度和良率水平，實(shí)現(xiàn)塑膠件、金屬件、模切件、振膜等核心原材料的自制，在光學(xué)鏡頭、光路設(shè)計(jì)、虛擬現(xiàn)實(shí)/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、微顯示/微投影、傳感器、MEMS、3D封裝等微電子領(lǐng)域形成精密制造能力，在生產(chǎn)過(guò)程中應(yīng)用粉末冶金技術(shù)、超聲波焊接技術(shù)、激光技術(shù)等先進(jìn)工藝，大幅縮短新產(chǎn)品交付周期，形成高品質(zhì)產(chǎn)品大規(guī)模生產(chǎn)的獨(dú)具優(yōu)勢(shì)。

雅克科技（002409）：通過(guò)多種方式參與到集成電路(晶圓制造及封裝)、平板顯示(包含LCD及OLED)等電子制造產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)，豐富產(chǎn)品鏈為客戶(hù)提供多方位的產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)，并積極探索新業(yè)務(wù)模式提升高附加值滿足市場(chǎng)的需求；具有全球領(lǐng)先的深冷復(fù)合材料技術(shù)，針對(duì)以三航(航空、航天和航海)的高端裝備制備需求提供專(zhuān)業(yè)性的解決方案；最后以磷系阻燃劑為主的塑料助劑材料的世界主要供應(yīng)商為客戶(hù)提供更多有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品和服務(wù)。

興森科技（002436）：興森科技為客戶(hù)提供從設(shè)計(jì)到交付的一站式硬件外包設(shè)計(jì)服務(wù)，涉及IC封裝設(shè)計(jì)、原理圖和FPGA設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、庫(kù)平臺(tái)建設(shè)、信號(hào)與電源完整性設(shè)計(jì)、射頻微波電路設(shè)計(jì)、EMC設(shè)計(jì)與整改、測(cè)試與驗(yàn)證以及結(jié)構(gòu)和散熱設(shè)計(jì)等硬件研發(fā)各個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)。

數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。