半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet上市公司龍頭有：

華潤(rùn)微：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股。

回顧近30個(gè)交易日，華潤(rùn)微股價(jià)下跌19.46%，最高價(jià)為58.38元，當(dāng)前市值為610.4億元。

甬矽電子：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股。

回顧近30個(gè)交易日，甬矽電子股價(jià)下跌21.65%，總市值下跌了5.91億，當(dāng)前市值為119.25億元。2025年股價(jià)下跌-15.94%。

華天科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股。

國(guó)內(nèi)客戶資源最多的封測(cè)廠商，指紋識(shí)別芯封裝成功供貨FPC和匯頂科技，掌握TSV+SiP的先進(jìn)技術(shù)；曾為華為Mate9及P10手機(jī)提供指紋識(shí)別產(chǎn)品的封裝服務(wù)。

回顧近30個(gè)交易日，華天科技股價(jià)上漲100%，最高價(jià)為13.51元，當(dāng)前市值為346.09億元。

長(zhǎng)電科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股。

在近30個(gè)交易日中，長(zhǎng)電科技有19天下跌，期間整體下跌25.6%，最高價(jià)為45.85元，最低價(jià)為43.48元。和30個(gè)交易日前相比，長(zhǎng)電科技的市值下跌了159.62億元，下跌了25.6%。

匯成股份：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股。

近30日股價(jià)下跌48.53%，2025年股價(jià)上漲30.65%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet股票其他的還有：

快克智能：

近3日快克智能下跌4.1%，現(xiàn)報(bào)29.88元，2025年股價(jià)上漲20.07%，總市值73.05億元。

朗迪集團(tuán)：

回顧近3個(gè)交易日，朗迪集團(tuán)有2天下跌，期間整體下跌7.67%，最高價(jià)為22.8元，最低價(jià)為23.75元，總市值下跌了3.06億元，下跌了7.67%。

中微公司：

中微公司（688012）3日內(nèi)股價(jià)3天下跌，下跌11.8%，最新報(bào)271.61元，2025年來上漲29.15%。

芯源微：

在近3個(gè)交易日中，芯源微有2天下跌，期間整體下跌7.48%，最高價(jià)為132元，最低價(jià)為126.09元。和3個(gè)交易日前相比，芯源微的市值下跌了18.09億元。

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