據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年半導(dǎo)體硅片上市公司龍頭股票有：

1、中晶科技：龍頭，2024年報(bào)顯示，中晶科技凈利潤(rùn)2277.22萬(wàn)，同比增長(zhǎng)166.85%，近四年復(fù)合增長(zhǎng)為-44.24%；毛利率32.58%。

半導(dǎo)體材料小市值龍頭。

近3日中晶科技下跌3.45%，現(xiàn)報(bào)33.12元，2025年股價(jià)下跌-9.05%，總市值38.69億元。

2、滬硅產(chǎn)業(yè)：龍頭，公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-9.71億，同比增長(zhǎng)-620.28%。

近3日滬硅產(chǎn)業(yè)下跌3.32%，現(xiàn)報(bào)22元，2025年股價(jià)上漲9.34%，總市值570.31億元。

3、TCL中環(huán)：龍頭，2024年，TCL中環(huán)公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-98.18億，同比增長(zhǎng)-387.42%。

在近3個(gè)交易日中，TCL中環(huán)有3天下跌，期間整體下跌7.67%，最高價(jià)為10.45元，最低價(jià)為9.92元。和3個(gè)交易日前相比，TCL中環(huán)的市值下跌了28.71億元。

4、立昂微：龍頭，2024年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-2.66億，同比增長(zhǎng)-504.18%。

近3日立昂微下跌9.42%，現(xiàn)報(bào)31.34元，2025年股價(jià)上漲12.97%，總市值191.07億元。

眾合科技：北京時(shí)間11月24日，眾合科技開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)8.24元，漲3.45%，最新價(jià)8.390元。當(dāng)日最高價(jià)為8.58元，最低達(dá)8.18元，成交量3394.49萬(wàn)，總市值為56.75億元。公司城軌業(yè)務(wù)及半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)在手訂單較為充足。

興森科技：11月13日15時(shí)，興森科技(002436)漲0.19%，報(bào)19.230元，5日內(nèi)股價(jià)下跌10.04%，成交量7327.01萬(wàn)手，市盈率為-160.25倍。公司與國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、科學(xué)城（廣州）投資集團(tuán)共同投資設(shè)立合資公司廣州興科半導(dǎo)體有限公司（公司持股41%），目前正處于建設(shè)過(guò)程之中。

宇晶股份：11月21日消息，宇晶股份開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)33.02元，收盤(pán)于31.620元，跌6.34%。當(dāng)日最高價(jià)33.02元，市盈率-15.74。2024年8月22日回復(fù)稱，公司目前應(yīng)用于8英寸碳化硅襯底切割與拋光設(shè)備已經(jīng)在市場(chǎng)銷售；公司積極跟進(jìn)第三代半導(dǎo)體硅片大尺寸化發(fā)展趨勢(shì)，應(yīng)用于12英寸的切割與拋光設(shè)備正在開(kāi)發(fā)中。

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