半導(dǎo)體封裝上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝上市公司龍頭有：

晶方科技（603005）：龍頭股，

公司擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級(jí)芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。

回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)下跌22.26%，總市值下跌了6.52億，當(dāng)前市值為172.3億元。2025年股價(jià)下跌-6.93%。

長(zhǎng)電科技（600584）：龍頭股，

長(zhǎng)電科技在近30日股價(jià)下跌24.42%，最高價(jià)為44.48元，最低價(jià)為40.96元。當(dāng)前市值為627.19億元，2025年股價(jià)下跌-16.58%。

華天科技（002185）：龍頭股，

近30日股價(jià)上漲100%，2025年股價(jià)下跌-8%。

通富微電（002156）：龍頭股，

近30日股價(jià)下跌33.02%，2025年股價(jià)上漲16.31%。

康強(qiáng)電子（002119）：龍頭股，

在近30個(gè)交易日中，康強(qiáng)電子有17天下跌，期間整體下跌13.27%，最高價(jià)為21.08元，最低價(jià)為17.01元。和30個(gè)交易日前相比，康強(qiáng)電子的市值下跌了7.96億元，下跌了13.27%。

半導(dǎo)體封裝股票其他的還有：芯朋微、聚飛光電、聞泰科技、歌爾股份、上海新陽(yáng)、雅克科技、深科技、太極實(shí)業(yè)等。

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