據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年半導(dǎo)體封裝上市龍頭企業(yè)：

1、華天科技：

半導(dǎo)體封裝龍頭股，2024年報(bào)顯示，華天科技公司的營(yíng)業(yè)收入144.62億元，同比增長(zhǎng)28%，近3年復(fù)合增長(zhǎng)10.21%。

掌握WLO先進(jìn)制造工藝，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利；FPGA+FL.ASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證，車(chē)載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過(guò)可靠性評(píng)估；收購(gòu)Unisem，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。

回顧近7個(gè)交易日，華天科技有5天下跌。期間整體下跌5.17%，最高價(jià)為11.34元，最低價(jià)為11.54元，總成交量3.64億手。

2、康強(qiáng)電子：

半導(dǎo)體封裝龍頭股，2024年康強(qiáng)電子營(yíng)業(yè)收入19.65億，同比增長(zhǎng)10.38%。

近7日康強(qiáng)電子股價(jià)下跌10.92%，2025年股價(jià)上漲3.91%，最高價(jià)為18.27元，市值為60.46億元。

3、長(zhǎng)電科技：

半導(dǎo)體封裝龍頭股，公司2024年?duì)I業(yè)收入359.62億，同比增長(zhǎng)21.24%。

近7日股價(jià)下跌4.42%，2025年股價(jià)下跌-15.07%。

4、晶方科技：

半導(dǎo)體封裝龍頭股，公司2024年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收11.3億，同比增長(zhǎng)23.72%。

近7日晶方科技股價(jià)下跌3.22%，2025年股價(jià)下跌-5.65%，最高價(jià)為27.71元，市值為174.39億元。

5、通富微電：

半導(dǎo)體封裝龍頭股，通富微電2024年?duì)I業(yè)收入238.82億，同比增長(zhǎng)7.24%。

近7日通富微電股價(jià)下跌4.39%，2025年股價(jià)上漲17.85%，最高價(jià)為38.28元，市值為545.88億元。

半導(dǎo)體封裝概念股其他的還有：

聞泰科技：回顧近5個(gè)交易日，聞泰科技有3天下跌。期間整體下跌3.6%，最高價(jià)為44.5元，最低價(jià)為40.98元，總成交量2.6億手。

三佳科技：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲0.44%，最高價(jià)為27.95元，總市值上漲了1901.16萬(wàn)，當(dāng)前市值為43.28億元。

快克智能：在近5個(gè)交易日中，快克智能有3天下跌，期間整體下跌2.74%。和5個(gè)交易日前相比，快克智能的市值下跌了2.03億元，下跌了2.74%。

賽騰股份：近5日股價(jià)下跌6.83%，2025年股價(jià)下跌-65.06%。

滬硅產(chǎn)業(yè)：回顧近5個(gè)交易日，滬硅產(chǎn)業(yè)有3天下跌。期間整體下跌4.83%，最高價(jià)為22.28元，最低價(jià)為21.37元，總成交量1.28億手。

聯(lián)瑞新材：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲2.83%，最高價(jià)為57.09元，總市值上漲了3.82億。

甬矽電子：在近5個(gè)交易日中，甬矽電子有3天下跌，期間整體下跌4.12%。和5個(gè)交易日前相比，甬矽電子的市值下跌了5.09億元，下跌了4.12%。

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