長電科技(600584):半導(dǎo)體龍頭股,
11月25日股市消息,長電科技(600584)開盤報(bào)35.510元/股,漲1.31%。公司股價沖高至35.93元,最低達(dá)35.28元,換手率1.84%。
公司2024年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入359.62億元,同比增長21.24%;歸屬于上市公司股東的凈利潤16.1億元,同比增長9.44%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤15.48億元,同比增長17.02%。
全球第三、國內(nèi)第一的半導(dǎo)體封測企業(yè),在先進(jìn)封裝(如Chiplet)領(lǐng)域布局深入。
南大光電(300346):半導(dǎo)體龍頭股,
11月24日,南大光電(300346)5日內(nèi)股價上漲3.85%,今年來漲幅上漲5.92%,最新報(bào)41.020元/股。
2024年,公司實(shí)現(xiàn)凈利潤2.71億,同比增長28.15%,近五年復(fù)合增長為32.84%;毛利率41.16%。
士蘭微(600460):半導(dǎo)體龍頭股,
截至發(fā)稿,士蘭微(600460)漲1.72%,報(bào)27.540元,成交額6.03億元,換手率1.31%,振幅漲0.77%。
2024年公司營業(yè)收入112.21億,同比增長20.14%。
半導(dǎo)體板塊概念股其他的還有:
深科技(000021):在集成電路半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域,公司是集成電路零件封裝和測試服務(wù)制造商,擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力,尤其在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測技術(shù),為國內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測試企業(yè),也是國內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。公司封裝測試產(chǎn)品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等,并具備MCU、MEMS、MRAM、FPGA等產(chǎn)品封測能力,此外QFN、SOP等產(chǎn)品線也在建立中,預(yù)計(jì)下半年可以建成投產(chǎn)。
神州數(shù)碼(000034):在服務(wù)器領(lǐng)域有一定的市場份額和技術(shù)實(shí)力,為數(shù)據(jù)中心提供服務(wù)器產(chǎn)品及相關(guān)解決方案。
方大集團(tuán)(000055):方大集團(tuán)現(xiàn)有節(jié)能環(huán)保、軌道交通設(shè)備和半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)等三大產(chǎn)業(yè)體系。
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