據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念龍頭股有：

長(zhǎng)電科技（600584）：龍頭股

11月26日收盤消息，長(zhǎng)電科技最新報(bào)價(jià)35.800元，3日內(nèi)股價(jià)上漲2.09%，市盈率為39.78。

公司是目前國(guó)內(nèi)唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的廠商，并且已經(jīng)實(shí)現(xiàn)部分銷售。RF-SIM卡不僅有普通SIM卡功能，同時(shí)具備射頻識(shí)別功能，可幫助實(shí)現(xiàn)手機(jī)支付功能。公司還開發(fā)出與中國(guó)移動(dòng)合作的CMMBCA證書認(rèn)證卡（用于用戶接入CMMB移動(dòng)電視時(shí)的身份認(rèn)證），用于手機(jī)銀行的MicroSDKey（用于用戶用手機(jī)進(jìn)行網(wǎng)上銀行業(yè)務(wù)時(shí)的身份認(rèn)證），與中國(guó)電信合作的MicroSDWIFI（幫助用戶接入中國(guó)電信的WIFI網(wǎng)絡(luò)及提供身份認(rèn)證），與無錫美新半導(dǎo)體合作的MEMS產(chǎn)品（廣泛應(yīng)用于觸摸式手機(jī)，互動(dòng)游戲等傳感業(yè)務(wù)）。

環(huán)旭電子（601231）：龍頭股

11月26日收盤消息，環(huán)旭電子收盤于21.670元，漲4.09%。今年來漲幅上漲23.86%，總市值為476.94億元。

頎中科技（688352）：龍頭股

11月7日頎中科技收盤消息，7日內(nèi)股價(jià)下跌4.33%，今年來漲幅上漲2.73%，最新報(bào)12.470元，跌0.15%，市值為148.27億元。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股有哪些？

同興達(dá)（002845）：掌握凸塊等先進(jìn)封裝技術(shù)，研發(fā)TSV等關(guān)鍵工藝。

上海新陽(yáng)（300236）：包括晶圓制造及先進(jìn)封裝用電鍍及清洗液系列產(chǎn)品。

光力科技（300480）：是半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈中的核心設(shè)備供應(yīng)商，尤其在晶圓切割劃片設(shè)備領(lǐng)域具備全球競(jìng)爭(zhēng)力。其通過并購(gòu)以色列ADT（全球第三大劃片機(jī)企業(yè)）和英國(guó)LP（劃片機(jī)發(fā)明者），光力科技成為全球唯二、中國(guó)唯一同時(shí)掌握切割設(shè)備、空氣主軸、刀片耗材全鏈條技術(shù)的企業(yè)，打破日本DISCO、東京精密的壟斷。公司產(chǎn)品已導(dǎo)入華為昇騰供應(yīng)鏈（盛合晶微為代工廠），2025年昇騰芯片出貨量預(yù)計(jì)從2-3萬片增至20-30萬片。

盛劍科技（603324）：公司2024年半年報(bào)：在技術(shù)合作方面，與長(zhǎng)瀨化成株式會(huì)社在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝RDL光刻膠剝離液達(dá)成進(jìn)一步合作。

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