2025年半導(dǎo)體封測(cè)上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封測(cè)上市龍頭企業(yè)有：

晶方科技（603005）：

半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股，2024年報(bào)顯示，晶方科技凈利潤(rùn)2.53億，毛利率43.28%，每股收益0.39元。

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，公司是中國(guó)大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。

近30日晶方科技股價(jià)下跌3.77%，最高價(jià)為31元，2025年股價(jià)下跌-4.55%。

華天科技（002185）：

半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股，公司2024年的營(yíng)收144.62億元，同比增長(zhǎng)28%；凈利潤(rùn)6.16億元，同比增長(zhǎng)172.29%。

華天科技在近30日股價(jià)下跌18.79%，最高價(jià)為13.51元，最低價(jià)為12.66元。當(dāng)前市值為355.54億元，2025年股價(jià)下跌-6.42%。

長(zhǎng)電科技（600584）：

半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股，2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入359.62億元，同比增長(zhǎng)21.24%；歸屬母公司凈利潤(rùn)16.1億元，同比增長(zhǎng)9.44%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤(rùn)為15.48億元，同比增長(zhǎng)17.02%。

回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技股價(jià)下跌10%，總市值上漲了15.39億，當(dāng)前市值為642.58億元。2025年股價(jià)下跌-13.78%。

半導(dǎo)體封測(cè)概念股其他的還有：

滬電股份（002463）：芯片封測(cè)項(xiàng)目將分階段實(shí)施，公司項(xiàng)目總建設(shè)期計(jì)劃為4年。

光力科技（300480）：子公司LPB在半導(dǎo)體工業(yè)芯片封測(cè)工序——精密高效切割、隱形眼鏡行業(yè)的精加工等應(yīng)用領(lǐng)域處于業(yè)界領(lǐng)先。

聯(lián)得裝備（300545）：公司已經(jīng)憑借研發(fā)成功的半導(dǎo)體IC封裝設(shè)備順利切入半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域公司有針對(duì)顯示驅(qū)動(dòng)芯片鍵合設(shè)備，COF倒裝設(shè)備。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。