半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)龍頭股有：

方邦股份（688020）：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，11月28日消息，方邦股份資金凈流出25.49萬元，超大單資金凈流入20.95萬元，換手率2.05%，成交金額9985.01萬元。

三佳科技（600520）：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，11月28日該股主力凈流出1554.13萬元，超大單凈流出387.68萬元，大單凈流出1166.46萬元，中單凈流入367.95萬元，散戶凈流入1186.18萬元。

公司經(jīng)營(yíng)一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目半導(dǎo)體塑料封裝及設(shè)備、化學(xué)建材及精密工裝模具的研發(fā)與制造，環(huán)保、環(huán)保監(jiān)測(cè)、機(jī)械、電子設(shè)備的研發(fā)與制造，發(fā)光二極管和微電子技術(shù)的研發(fā)與制造，注塑、沖壓、電子材料、電鍍產(chǎn)品制造及銷售，超高壓高壓變壓器、智能化電網(wǎng)、電網(wǎng)自動(dòng)化、電力成套設(shè)備銷售，進(jìn)出口業(yè)務(wù)。

藍(lán)箭電子（301348）：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，11月28日主力資金凈流出407.14萬元，超大單資金凈流出81.28萬元，換手率3.42%，成交金額1.09億元。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)股票其他的還有：

同興達(dá)（002845）：公司擬投資的“芯片金凸塊全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目”屬于先進(jìn)封裝測(cè)試領(lǐng)域。

上海新陽（300236）：公司的產(chǎn)品屬于重點(diǎn)鼓勵(lì)發(fā)展的領(lǐng)域，芯片銅互連電鍍液、添加劑以及清洗液產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)高端芯片制造和晶圓級(jí)先進(jìn)封裝必需的核心材料，列入國(guó)家科技重大專項(xiàng)，持續(xù)受到國(guó)家資金及有關(guān)的支持。

光力科技（300480）：公司的高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進(jìn)封裝中的切割工藝。

盛劍科技（603324）：公司2024年半年報(bào)：在技術(shù)合作方面，與長(zhǎng)瀨化成株式會(huì)社在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝RDL光刻膠剝離液達(dá)成進(jìn)一步合作。

元成股份（603388）：子公司硅密（常州）電子設(shè)備有限公司主要從事半導(dǎo)體濕法槽式清洗設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要有半導(dǎo)體集成電路濕法清洗設(shè)備濕法刻蝕設(shè)備、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝濕法設(shè)備等。

國(guó)芯科技（688262）：目前正在研究規(guī)劃合封多HBM內(nèi)存的2.5D的芯片封裝技術(shù)，積極推進(jìn)Chiplet技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用，作為HBM核心標(biāo)的，公司在AI快速發(fā)展需求下估值將受益提升。

聯(lián)瑞新材（688300）：擬投建高端芯片封裝用球形粉體生產(chǎn)線項(xiàng)目。

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