半導(dǎo)體先進封裝Chiplet上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進封裝Chiplet上市公司龍頭有：

頎中科技：

半導(dǎo)體先進封裝Chiplet龍頭股。從近三年凈利潤復(fù)合增長來看，近三年凈利潤復(fù)合增長為1.65%，最高為2023年的3.72億元。

近30日頎中科技股價上漲1.53%，最高價為14.98元，2025年股價上漲7.4%。

長電科技：

半導(dǎo)體先進封裝Chiplet龍頭股。從公司近五年營收復(fù)合增長來看，近五年營收復(fù)合增長為7.97%，過去五年營收最低為2020年的264.64億元，最高為2024年的359.62億元。

公司是目前國內(nèi)唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的廠商，并且已經(jīng)實現(xiàn)部分銷售。RF-SIM卡不僅有普通SIM卡功能，同時具備射頻識別功能，可幫助實現(xiàn)手機支付功能。公司還開發(fā)出與中國移動合作的CMMBCA證書認證卡（用于用戶接入CMMB移動電視時的身份認證），用于手機銀行的MicroSDKey（用于用戶用手機進行網(wǎng)上銀行業(yè)務(wù)時的身份認證），與中國電信合作的MicroSDWIFI（幫助用戶接入中國電信的WIFI網(wǎng)絡(luò)及提供身份認證），與無錫美新半導(dǎo)體合作的MEMS產(chǎn)品（廣泛應(yīng)用于觸摸式手機，互動游戲等傳感業(yè)務(wù)）。

長電科技在近30日股價下跌6.71%，最高價為42.93元，最低價為39.39元。當(dāng)前市值為663.87億元，2025年股價下跌-10.13%。

三佳科技：

半導(dǎo)體先進封裝Chiplet龍頭股。從近三年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，公司近三年扣非凈利潤復(fù)合增長為-23.37%，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的-8976.18萬元，最高為2022年的1837.32萬元。

近30日三佳科技股價下跌3.06%，最高價為28.12元，2025年股價下跌-15.18%。

強力新材：

半導(dǎo)體先進封裝Chiplet龍頭股。從近三年營收復(fù)合增長來看，強力新材近三年營收復(fù)合增長為1.84%，過去三年營收最低為2023年的7.97億元，最高為2024年的9.24億元。

在近30個交易日中，強力新材有17天上漲，期間整體上漲6.34%，最高價為14.63元，最低價為13.21元。和30個交易日前相比，強力新材的市值上漲了4.83億元，上漲了6.34%。

甬矽電子：

半導(dǎo)體先進封裝Chiplet龍頭股。甬矽電子從近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，過去五年扣非凈利潤最低為2023年的-1.62億元，最高為2021年的2.93億元。

回顧近30個交易日，甬矽電子上漲3.57%，最高價為35.8元，總成交量2.89億手。

半導(dǎo)體先進封裝Chiplet股票其他的還有：

快克智能：

回顧近3個交易日，快克智能有2天上漲，期間整體上漲2.69%，最高價為29.04元，最低價為30.98元，總市值上漲了2.08億元，上漲了2.69%。

朗迪集團：

在近3個交易日中，朗迪集團有2天上漲，期間整體上漲1.8%，最高價為23.29元，最低價為21.76元。和3個交易日前相比，朗迪集團的市值上漲了7611.7萬元。

中微公司：

近3日股價下跌1.4%，2025年股價上漲27.81%。

芯源微：

回顧近3個交易日，芯源微期間整體上漲5.49%，最高價為119.4元，總市值上漲了14.03億元。2025年股價上漲34.09%。

本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。股市有風(fēng)險，投資需謹慎。