集成電路封測(cè)上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測(cè)上市公司龍頭有：

長電科技：集成電路封測(cè)龍頭。

國家大基金持股，全球第三大封測(cè)廠，Chiplet技術(shù)突破，AMD核心供應(yīng)商。

長電科技在近30日股價(jià)下跌6.71%，最高價(jià)為42.93元，最低價(jià)為39.39元。當(dāng)前市值為663.87億元，2025年股價(jià)下跌-10.13%。

華天科技：集成電路封測(cè)龍頭。

在近30個(gè)交易日中，華天科技有16天下跌，期間整體下跌12.34%，最高價(jià)為13.51元，最低價(jià)為12.44元。和30個(gè)交易日前相比，華天科技的市值下跌了41.54億元，下跌了11.32%。

通富微電：集成電路封測(cè)龍頭。

回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)下跌4.75%，總市值上漲了23.07億，當(dāng)前市值為568.95億元。2025年股價(jià)上漲21.18%。

晶方科技：集成電路封測(cè)龍頭。

近30日股價(jià)下跌3.34%，2025年股價(jià)下跌-2.62%。

集成電路封測(cè)股票其他的還有：

利揚(yáng)芯片：

利揚(yáng)芯片（688135）3日內(nèi)股價(jià)2天下跌，下跌1.76%，最新報(bào)29.83元，2025年來上漲32.06%。

華峰測(cè)控：

近3日股價(jià)上漲5.92%，2025年股價(jià)上漲41.12%。

氣派科技：

在近3個(gè)交易日中，氣派科技有2天上漲，期間整體上漲1.09%，最高價(jià)為23.4元，最低價(jià)為22.42元。和3個(gè)交易日前相比，氣派科技的市值上漲了2672萬元。

頎中科技：

近3日股價(jià)上漲3.74%，2025年股價(jià)上漲7.4%。

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