哪些是半導體硅片龍頭股？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體硅片龍頭股有：

1、立昂微：半導體硅片龍頭股。

2025年第三季度，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入9.74億，同比增長19.09%；凈利潤1906.47萬，同比增長52.34%；每股收益為0.03元。

立昂將進一步拓寬半導體技術領域，開發(fā)高技術、高附加值的新一代產(chǎn)品，擴大產(chǎn)業(yè)規(guī)模、提高核心競爭力，以共同實現(xiàn)浙江省新一代集成電路產(chǎn)業(yè)“彎道超車”的目標。

2、中晶科技：半導體硅片龍頭股。

2025年第三季度，中晶科技公司實現(xiàn)營業(yè)總收入1.03億元，毛利率38.39%，凈利潤為722.65萬元。

3、TCL中環(huán)：半導體硅片龍頭股。

2025年第三季度，TCL中環(huán)營收同比增長28.34%至81.74億元；凈利潤為-15.34億，同比增長48.82%，毛利潤為-3.32億，毛利率-4.06%。

半導體硅片概念股其他的還有：

眾合科技：在近5個交易日中，眾合科技有4天上漲，期間整體上漲2.34%。和5個交易日前相比，眾合科技的市值上漲了1.35億元，上漲了2.34%。公司城軌業(yè)務及半導體材料業(yè)務在手訂單較為充足。

興森科技：近5日興森科技股價下跌2.02%，總市值下跌了7.31億，當前市值為362.37億元。2025年股價上漲47.89%。公司與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、科學城（廣州）投資集團共同投資設立合資公司廣州興科半導體有限公司（公司持股41%），目前正處于建設過程之中。

宇晶股份：回顧近5個交易日，宇晶股份有3天下跌。期間整體下跌0.18%，最高價為33.87元，最低價為32.7元，總成交量1617.47萬手。2024年8月22日回復稱，公司目前應用于8英寸碳化硅襯底切割與拋光設備已經(jīng)在市場銷售；公司積極跟進第三代半導體硅片大尺寸化發(fā)展趨勢，應用于12英寸的切割與拋光設備正在開發(fā)中。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。