集成電路封測(cè)龍頭題材有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測(cè)龍頭題材有：

晶方科技：集成電路封測(cè)龍頭，晶方科技公司2025年第三季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收3.99億，毛利率52.23%，每股收益0.17元。

細(xì)分封測(cè)龍頭，國(guó)內(nèi)最大的攝像頭芯片封測(cè)企業(yè)。

在近30個(gè)交易日中，晶方科技有17天下跌，期間整體下跌9.74%，最高價(jià)為30.41元，最低價(jià)為29.81元。和30個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值下跌了17.28億元，下跌了9.74%。

長(zhǎng)電科技：集成電路封測(cè)龍頭，2025年第三季度季報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)6.03%至100.64億元，毛利率14.25%，凈利率4.8%。

近30日長(zhǎng)電科技股價(jià)下跌14.25%，最高價(jià)為42.6元，2025年股價(jià)下跌-12.22%。

通富微電：集成電路封測(cè)龍頭，2025年第三季度顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收70.78億元，同比增長(zhǎng)17.94%；凈利潤(rùn)為3.58億元，凈利率7.19%。

通富微電在近30日股價(jià)下跌21.71%，最高價(jià)為46.34元，最低價(jià)為44.15元。當(dāng)前市值為565.15億元，2025年股價(jià)上漲19.5%。

利揚(yáng)芯片：利揚(yáng)芯片近7個(gè)交易日，期間整體上漲1.61%，最高價(jià)為27.82元，最低價(jià)為29.98元，總成交量3065.67萬(wàn)手。2025年來(lái)上漲29.65%。

華峰測(cè)控：華峰測(cè)控近7個(gè)交易日，期間整體下跌0.61%，最高價(jià)為173.17元，最低價(jià)為181.5元，總成交量1379.61萬(wàn)手。2025年來(lái)上漲39.77%。

氣派科技：近7日氣派科技股價(jià)下跌3.98%，2025年股價(jià)下跌-1.87%，最高價(jià)為23.08元，市值為22.95億元。

頎中科技：近7日股價(jià)下跌2.48%，2025年股價(jià)上漲2.8%。

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